[发明专利]一种便于进行芯片封装的点胶装置

权利要求书

1.一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，

包括支撑组件、移动组件、点胶组件和固定组件，所述支撑组件包括支架、底座和输送线，所述支架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述输送线与所述底座滑动连接，并位于所述底座靠近所述支架的一侧，所述移动组件包括位置调整器、第一气缸和第一滑块，所述位置调整器与所述支架滑动连接，并位于所述支架的一侧，所述第一气缸与所述位置调整器固定连接，并位于所述位置调整器的一侧，所述第一滑块与所述第一气缸的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸的一侧，所述点胶组件包括水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头，所述水平移动器与所述第一滑块滑动连接，并位于所述第一滑块的一侧，所述纵向移动器与所述水平移动器滑动连接，并位于所述水平移动器的一侧，所述点胶枪与所述纵向移动器固定连接，并位于所述纵向移动器的一侧，所述点胶头与所述点胶枪固定连接，并位于所述点胶枪的一侧，所述固定组件包括压杆、弹簧、滑杆和压紧板，所述压杆与所述第一滑块固定连接，并位于所述第一滑块远离所述第一气缸的一侧，所述滑杆与所述压杆滑动连接，并位于所述压杆的一侧，所述压紧板与所述滑杆可拆卸连接，并位于所述滑杆的一侧，所述弹簧与所述压紧板固定连接，并位于所述压紧板与所述压杆之间，所述位置调整器包括第一螺杆电机、第二螺杆电机、第一调整块、第二调整块和转动电机，所述第一螺杆电机与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述第一调整块与所述第一螺杆电机的螺杆螺纹连接，并与所述支架滑动连接，所述第二螺杆电机与所述第一调整块固定连接，并位于所述第一调整块的一侧，所述第二调整块与所述第二螺杆电机的螺杆螺纹连接，并与所述第一调整块滑动连接，所述转动电机与所述第二调整块固定连接，所述第一气缸与所述转动电机的输出轴固定连接，所述第一螺杆电机转动时带动所述第一调整块移动，所述第二螺杆电机和所述第二调整块跟随所述第一调整块移动，然后所述第二螺杆电机转动带动所述第二调整块移动，从而使得设置在所述第二调整块上的所述第一气缸的位置进行调整，使得所述压紧板对准芯片进行压紧，所述转动电机带动所述点胶枪围绕所述压紧板转动进行点胶，点胶完成上移所述点胶枪的过程中，所述压紧板在所述弹簧的支撑下继续保持对芯片的压紧，避免芯片被拉动保持芯片稳定。

2.如权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，

所述支撑组件还包括光电传感器，所述光电传感器与所述底座固定连接，并位于所述输送线的一侧。

3.如权利要求2所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，

所述移动组件还包括微型摄像头，所述微型摄像头与所述压紧板固定连接，并位于所述压紧板内。

4.如权利要求3所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，

所述水平移动器包括水平支撑台、第二气缸和第二滑块，所述水平支撑台与所述第一滑块固定连接，并位于所述第一滑块的一侧，所述第二气缸与所述水平支撑台固定连接，并位于所述水平支撑台的一侧，所述第二滑块与所述第二气缸的伸缩杆固定连接，并与所述水平支撑台滑动连接。

5.如权利要求4所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，

所述纵向移动器包括纵向支撑台、第三气缸和第三滑块，所述纵向支撑台与所述第二滑块固定连接，并位于所述第二滑块的一侧，所述第三气缸与所述纵向支撑台固定连接，并位于所述纵向支撑台的一侧，所述第三滑块与所述第三气缸的伸缩杆固定连接，并与所述纵向支撑台滑动连接。

6.如权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，

所述压杆包括压杆本体、调节板和锁杆，所述调节板与所述压杆本体滑动连接，所述压杆本体穿过所述调节板，所述锁杆与所述调节板螺纹连接，并接触所述压杆。