[发明专利]影像传感芯片封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种影像传感芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括：基板，其具有相对的第一面和第二面；影像传感芯片，其设于所述基板第一面上并与所述基板电性连接，具有与朝向所述基板的第一面和与之相对的第二面，所述影像传感芯片第一面上设置有感光区；吸光支撑件，其设于所述基板第一面上，由吸光材料构成，围设于所述影像传感芯片周侧；透明盖板，其架设于所述吸光支撑件之上，与所述吸光支撑件共同形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。吸光支撑件可以将入射到其上的光吸收，从而避免光进一步反射到感光区而对感光区造成干扰，减少了杂散光对影像直射光的影响，提高了成像效果。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地涉及一种影像传感芯片封装结构及封装方法。

背景技术

随着拍照、摄像等光影技术的发展，影像传感芯片作为可以将接收的光信号转换为电信号的功能影像传感芯片可用于电子产品的摄像头中，有巨大的市场需求。现有的影像传感芯片封装结构通常包括芯片以及用于对芯片感光区进行保护的透明玻璃盖板，透明玻璃盖板通过支撑结构件悬空覆于芯片之上，透明玻璃盖板和支撑结构件共同形成一容纳芯片的密闭空腔，然而当部分杂散光源倾斜入射到支撑结构件内壁面后，其会进一步反射到芯片的感光区上，对感光区造成干扰，从而影像成像效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种影像传感芯片封装结构及封装方法。

本发明提供一种影像传感芯片封装结构，包括：

基板，其具有相对的第一面和第二面；

影像传感芯片，其设于所述基板第一面上并与所述基板电性连接，具有与朝向所述基板的第一面和与之相对的第二面，所述影像传感芯片第一面上设置有感光区；

吸光支撑件，其设于所述基板第一面上，由吸光材料构成，围设于所述影像传感芯片周侧；

透明盖板，其架设于所述吸光支撑件之上，与所述吸光支撑件共同形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。

作为本发明的进一步改进，所述吸光支撑件上端部朝向所述影像传感芯片一侧设有向下凹陷的盖板槽，用以放置所述透明盖板。

作为本发明的进一步改进，所述盖板槽深度小于所述透明盖板的厚度。

作为本发明的进一步改进，所述吸光支撑件为黑色塑胶件。

作为本发明的进一步改进，所述影像传感芯片包括位于所述感光区外侧的第一焊垫，所述基板包括位于所述影像传感芯片外侧的第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间电性连接，所述吸光支撑件设于所述第二焊垫外侧。

作为本发明的进一步改进，所述封装结构还包括设于基板第一面上且位于所述密闭空腔内的至少一个功能芯片，所述功能芯片电性连接于所述第二焊垫。

作为本发明的进一步改进，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层包覆所述基板、所述吸光支撑件和所述透明盖板，且至少暴露所述透明盖板位于所述感光区上方的区域。

本发明还提供一种影像传感芯片的封装方法，包括步骤：

提供基板，将影像传感芯片设于所述基板之上；

在所述基板第一面上设置位于所述影像传感芯片周侧的吸光支撑件，所述吸光支撑件由吸光材料构成；

将透明盖板设置于所述吸光支撑件上，使所述透明盖板、所述吸光支撑件和所述所述基板围设形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。

作为本发明的进一步改进，封装方法还包括：

于所述吸光支撑件上端部形成盖板槽，将所述透明盖板置于所述盖板槽内。

作为本发明的进一步改进，封装方法还包括：