[发明专利]影像传感芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种影像传感芯片封装结构，包括：

基板，其具有相对的第一面和第二面；

影像传感芯片，其设于所述基板第一面上并与所述基板电性连接，具有与朝向所述基板的第一面和与之相对的第二面，所述影像传感芯片第一面上设置有感光区；

其特征在于，还包括：

吸光支撑件，其设于所述基板第一面上，由吸光材料构成，围设于所述影像传感芯片周侧；

透明盖板，其架设于所述吸光支撑件之上，与所述吸光支撑件共同形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。

2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述吸光支撑件上端部朝向所述影像传感芯片一侧设有向下凹陷的盖板槽，用以放置所述透明盖板。

3.根据权利要求2所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述盖板槽深度小于所述透明盖板的厚度。

4.根据权利要求1至3任一项所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述吸光支撑件为黑色塑胶件。

5.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片包括位于所述感光区外侧的第一焊垫，所述基板包括位于所述影像传感芯片外侧的第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间电性连接，所述吸光支撑件设于所述第二焊垫外侧。

6.根据权利要求5所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设于基板第一面上且位于所述密闭空腔内的至少一个功能芯片，所述功能芯片电性连接于所述第二焊垫。

7.根据权利要求5所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层包覆所述基板、所述吸光支撑件和所述透明盖板，且至少暴露所述透明盖板位于所述感光区上方的区域。

8.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤：

提供基板，将影像传感芯片设于所述基板之上；

在所述基板第一面上设置位于所述影像传感芯片周侧的吸光支撑件，所述吸光支撑件由吸光材料构成；

将透明盖板设置于所述吸光支撑件上，使所述透明盖板、所述吸光支撑件和所述所述基板围设形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。

9.根据权利要求8所述的影像传感芯片的封装方法，其特征在于，封装方法还包括：

于所述吸光支撑件上端部形成盖板槽，将所述透明盖板置于所述盖板槽内。

10.根据权利要求8所述的影像传感芯片的封装方法，其特征在于，封装方法还包括：

将至少一个功能芯片设于所述基板之上，并将其与所述基板电性连接。

11.根据权利要求8所述的影像传感芯片的封装方法，其特征在于，在“将透明盖板设置于所述吸光支撑件上”之后，还包括步骤：

填充塑封料对所述基板、所述吸光支撑件和所述透明盖板进行塑封，且至少暴露所述透明盖板位于所述影像传感芯片感光区上方的区域；

切割所述基板，形成单个封装结构。