[发明专利]晶圆加工装置、晶圆传送组件及其工作方法在审
申请号: | 202110500011.6 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN113206032A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 金东镇 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B5/02;B08B13/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 传送 组件 及其 工作 方法 | ||
1.一种晶圆传送组件,其特征在于,所述晶圆传送组件包括:
移动机构,所述移动机构包括托盘,所述托盘用于放置晶圆,所述移动机构的托盘能带动所述晶圆移动到工艺腔室中或者移出到所述工艺腔室的外部;
吹扫结构,所述吹扫机构设有吹扫面,所述吹扫面的吹扫区域能完全覆盖所述托盘上放置的晶圆,当所述移动机构的托盘带动所述晶圆位于所述工艺腔室的外部时,所述吹扫机构间隔地设于所述托盘的正上方,以使所述吹扫面与所述托盘上的晶圆面对面设置。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述吹扫面沿着垂直于所述托盘的表面的方向在所述托盘上的投影能完全覆盖所述托盘上放置的所述晶圆。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述吹扫面为圆形面,所述圆形面的直径比所述晶圆的直径大5mm-40mm。
4.根据权利要求1所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述吹扫面上布置有若干个喷嘴或若干个喷气孔。
5.根据权利要求4所述的晶圆传送组件,其特征在于,若干个所述喷嘴或若干个所述喷气孔阵均匀间隔地布置于所述吹扫面上。
6.根据权利要求4所述的晶圆传送组件,其特征在于,位于所述吹扫面的中心区域的所述喷嘴或所述喷气孔向外喷出的气体呈发散状;位于所述吹扫面的中心以外区域的所述喷嘴或所述喷气孔的喷射方向相对于所述吹扫面倾斜设置。
7.根据权利要求4所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述吹扫结构还包括若干个控制气管,若干个所述控制气管的一端与若干个所述喷嘴或若干个所述喷气孔一一对应连通,若干个所述控制气管的另一端用于连接到气源设备;所述控制气管上设有第一控制开关阀。
8.根据权利要求7所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述吹扫结构还包括设置于所述控制气管与所述气源设备之间的进气总管;若干个所述控制气管均与所述进气总管相连,所述进气总管用于与所述气源设备相连通;所述进气总管上设置有第二控制开关阀;所述控制气管和/或所述进气总管上还设有流量控制阀。
9.根据权利要求4所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述吹扫结构设有储气腔室;若干个所述喷气孔均与所述储气腔室相连通,所述储气腔室通过管道用于与气源设备连通;所述吹扫结构的吹扫面上还设有折叠式的挡风板以及用于驱动所述挡风板折叠或展开的第一驱动元件。
10.根据权利要求4所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述移动机构的托盘带动所述晶圆移动到工艺腔室或者移出到所述工艺腔室的外部的过程中,所述吹扫面上用于与所述晶圆正相对的区域的所述喷嘴或所述喷气孔开启喷气吹扫工作,所述吹扫面上的其余所述喷嘴或所述喷气孔关闭。
11.根据权利要求1所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述移动机构还包括移动主体与移动臂组件;所述移动主体分别与所述移动臂组件、所述吹扫结构相连,所述移动主体能带动所述移动臂组件与所述吹扫结构同步运动;所述移动臂组件与所述托盘相连,所述移动臂组件能调整所述托盘相对于所述移动主体的间距。
12.根据权利要求11所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述移动臂组件包括可折叠式的连接臂或者可伸缩式的连接臂,以及第二驱动元件;所述第二驱动元件用于驱动可折叠式的所述连接臂折叠或展开,或者用于驱动可伸缩式的所述连接臂伸缩动作。
13.根据权利要求12所述的晶圆传送组件,其特征在于,所述的晶圆传送组件还包括位置传感器与控制器;所述位置传感器用于获取所述晶圆的位置;所述控制器分别与所述位置传感器、所述第二驱动元件、所述移动主体、所述吹扫结构电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造