[发明专利]钻头的重制方法

说明书

本发明提供了一种钻头的重制方法，包含：提供具有磨损区域的钻头，该钻头包含：柄部段；刃部段，设置于柄部段的一端且最前端设置钻尖部，钻尖部的任一截面半径定义为芯厚，钻尖部的两侧朝柄部段方向斜向形成第一切削刀面及第二切削刀面，第一切削刀面的第一外周边及第二切削刀面的第二外周边分别沿着刃部段的外径往柄部段方向延伸旋绕，以形成两螺旋侧刃、第一排屑沟及第二排屑沟，第一切削刀面具有第一切削边，且第一切削边及第一外周边定义磨损区域；确认加工砂轮对准磨损区域；以及将已对准的加工砂轮沿着螺旋侧刃或第一排屑沟而对钻头进行切削作业，以修磨钻头的磨损区域。

技术领域

本发明是有关于一种钻头的制造方法，且特别是有关于一种用于具有磨损区域的钻头的重新制造方法。

背景技术

在印刷电路板的制造过程中，常使用微型钻头(micro drill)进行钻孔加工制程，该些微型钻头在使用过程中会逐渐产生磨损，丧失足够的钻孔切削力及排屑能力，因而必须被汰换，故而会产生印刷电路板制造成本的提升。再者，随着业界对于钻孔精度品质的要求越来越高，仅有少部分磨损的钻头也必须被替换，实造成浪费。另外一方面，在钻头制造的过程中，可能会有一些规格超标品的产生，相较于重度超标品或报废等级的钻头，轻度超标品(也就是规格仅有些许超标)应可经加工后再次被利用而减低浪费的情况。有鉴于此，本发明提供一种可针对具有磨损区域的钻头进行重新制造的方法，使该钻头恢复原本的切削及排屑能力而可再用于钻孔加工制程，进而降低制造成本并减少材料浪费。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种钻头的重新制造方法，即钻头的重制方法，针对具有磨损区域的钻头进行重新加工而使钻头恢复原本的切削及排屑能力，进降低制造成本及减少浪费。

为了达到上述目的，本发明的一实施例提供一种钻头的重制方法，其包含下列步骤：首先，提供具有磨损区域的钻头，该钻头包含：柄部段；刃部段，设置于柄部段的一端，且刃部段的最前端设置钻尖部，钻尖部的任一截面的半径定义为芯厚。钻尖部的两侧朝柄部段方向斜向形成第一切削刀面及第二切削刀面，第一切削刀面的第一外周边及第二切削刀面的第二外周边分别沿着刃部段的外径往柄部段方向延伸旋绕，以形成两螺旋侧刃、第一排屑沟及第二排屑沟，第一切削刀面具有第一切削边，且第一切削边及第一外周边定义磨损区域；接着，确认加工砂轮对准该磨损区域，包含将钻尖部的中心对准至加工砂轮的中心及将第一外周边对准加工砂轮的切边；以及将已对准的加工砂轮沿着螺旋侧刃或第一排屑沟而对钻头进行切削作业，以修磨钻头的磨损区域，而恢复钻头的切削力。

较佳地，磨损区域更包含：主要磨损部，其是位于第一切削边及第一外周边的交接处；第一次要磨损部，其是位于第一切削边上延伸至第一排屑沟的壁面；以及第二次要磨损部，其是为主要磨损部延伸至第一外周边的部分。

较佳地，加工砂轮可对准第一次要磨损部，以沿着该第一排屑沟对钻头进行切削作业。

较佳地，加工砂轮可对准第一切削边及第一次要磨损部，以沿着第一排屑沟对钻头进行切削作业。

较佳地，加工砂轮可对准第二次要磨损部，以沿着螺旋侧刃对钻头进行切削作业。

较佳地，加工砂轮可分别对准第一次要磨损部及第二次要磨损部，以沿着第一排屑沟及螺旋侧刃对该钻头进行切削作业。

较佳地，加工砂轮沿着螺旋侧刃往柄部段切削的长度为0.2mm～12.0mm。

较佳地，加工砂轮沿着该第一排屑沟往柄部段切削的长度为0.2mm～12.0mm。

较佳地，将钻尖部的中心对准至加工砂轮的中心的步骤更包含计算公式1而获得深度预定数值：

公式1：(加工砂轮的半径+钻头的芯厚)－加工砂轮中心至钻头中心的距离。

较佳地，将第一外周边对准加工砂轮的切边的步骤更包含计算钻头的第一外周边远离第一切削边的端点至加工砂轮的切边的距离而获得角度预定数值。