[发明专利]一种图像传感器及其制作方法在审
申请号: | 202110493668.4 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113161377A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 周雪梅;陈鸿 | 申请(专利权)人: | 上海芯物科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图像传感器 及其 制作方法 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
硅基底,所述硅基底包括多个在第一方向上并排排列的感光区,所述感光区沿第二方向延伸,其中,所述第一方向和所述第二方向相互交叉;
金属互联层,所述金属互联层位于所述硅基底的一侧,所述金属互联层邻近硅基底的表面分别与所述第一方向和所述第二方向平行;
反射层,所述反射层位于所述金属互联层远离所述硅基底的一侧,所述反射层用于将通过所述硅基底的光反射至感光区;
载片,所述载片位于所述反射层远离所述金属互联层的一侧。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述金属互联层包括介质层和设置在介质层中的多个金属互联结构;
所述金属互联结构与所述硅基底连接,且每一所述感光区对应一个所述金属互联结构。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述感光区为掺杂区;
所述感光区的材料包括硅掺磷、硅掺砷或者硅掺硼。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括滤光片和微透镜;
所述滤光片位于所述硅基底远离所述金属互联层的一侧;
所述微透镜位于所述滤光片远离所述硅基底的一侧。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述硅基底还包括隔离区;
所述隔离区位于所述硅基底靠近所述金属互联层的一侧;
所述感光区位于相邻两个所述隔离区之间。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述硅基底在所述载片上的垂直投影与所述反射层在所述载片上的垂直投影重叠。
7.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述硅基底的厚度范围为2~3μm。
8.一种图像传感器的制作方法,其特征在于,包括:
提供一硅衬底,所述硅衬底包括多个在第一方向上并排排列的感光区,所述感光区沿第二方向延伸,其中,所述第一方向和所述第二方向相互交叉;
在所述硅衬底的一侧制作金属互联层,使所述金属互联层邻近硅衬底的表面分别与所述第一方向和所述第二方向平行;
提供一载片;
在所述载片一侧制作反射层,使所述反射层将通过所述硅基底的光反射至感光区;
将反射层与金属互联层连接,使所述反射层位于所述金属互联层远离所述硅衬底的一侧;
对所述硅衬底远离所述金属互联层的一侧进行减薄形成硅基底。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,通过键合的方式使反射层与金属互联层连接,使所述反射层位于所述金属互联层远离所述硅衬底的一侧。
10.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述硅衬底的厚度范围为720~770μm;
所述硅基底的厚度范围为2~3μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的