[发明专利]半导体设备在审
申请号: | 202110491723.6 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN113192870A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 陈鲁;张龙;黄有为;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K5/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 | ||
本申请公开了一种半导体设备。半导体设备包括壳体、多个第一支撑件、抽拉件及第二支撑件。壳体包括基板,基板包括安装面。第一支撑件设置在壳体,以支撑壳体,第一支撑件与所述安装面之间的距离可调节。抽拉件可移动地设置在安装面。及第二支撑件与抽拉件连接,抽拉件可带动第二支撑件移动,以使得第二支撑件在壳体的两端之间移动,第二支撑件与安装面之间的距离可调节。本申请实施方式的半导体设备中,当半导体设备需要做高度调节时,若存在位于死角的第一支撑件时,可通过抽拉件拉出第二支撑件,以调整第二支撑件与安装面之间的距离,并将第二支撑件移动至位于死角的第一支撑件附近,以替代该第一支撑件,从而完成对半导体设备的高度调节,提高工作效率。
技术领域
本申请涉及半导体设备技术领域,更具体而言,涉及一种半导体设备。
背景技术
在处理工件时,为保证处理工件的效率,需要调节多个机台的高度相同。在调节机台的过程中,需要调节机台周围脚轮的高度,以调节机台的高度。然而,当机台放置在角落时,需要花费大量的时间改变机台的放置位置,以调节位于角落的脚轮的高度,导致工作效率降低。
发明内容
本申请实施方式提供一种半导体设备。
本申请实施方式的半导体设备包括壳体、多个第一支撑件、抽拉件及第二支撑件。所述壳体包括基板,所述基板包括安装面。所述第一支撑件设置在所述壳体,以支撑所述壳体,所述第一支撑件与所述安装面之间的距离可调节。所述抽拉件可移动地设置在所述安装面。及所述第二支撑件与所述抽拉件连接,所述抽拉件可带动所述第二支撑件移动,以使得所述第二支撑件在所述壳体的两端之间移动,所述第二支撑件与所述安装面之间的距离可调节。
本申请实施方式的半导体设备中,由于抽拉件可带动第二支撑件在壳体的两端之间移动,且第二支撑件与安装面之间的距离可调节,而多个第一支撑件与安装面之间的距离同样可调节,因此,当半导体设备需要做高度调节时,若存在位于死角的第一支撑件时,则可通过抽拉件拉出第二支撑件,以调整第二支撑件与安装面之间的距离,并将第二支撑件移动至位于死角的第一支撑件附近,以替代该第一支撑件,从而完成对半导体设备的高度调节,提高了工作效率。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请某些实施方式的半导体设备的结构示意图;
图2是本申请某些实施方式的半导体设备的另一视角的结构示意图;
图3是本申请某些实施方式的半导体设备的第一支撑件的结构示意图;
图4是本申请某些实施方式的第一支撑件的第一旋转板的结构示意图;
图5是本申请某些实施方式的部分半导体设备的结构示意图;
图6是本申请某些实施方式的部分半导体设备的分解示意图;
图7是本申请某些实施方式的第二支撑件的第一连接板的结构示意图;
图8是本申请某些实施方式的部分半导体设备的截面示意图;
图9是本申请某些实施方式的半导体设备的固定件的结构示意图;
图10是本申请某些实施方式的半导体设备的抽拉件的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造