[发明专利]半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括基板，所述基板包括安装面；

多个第一支撑件，所述第一支撑件设置在所述壳体，以支撑所述壳体，所述第一支撑件与所述安装面之间的距离可调节；

抽拉件，所述抽拉件可移动地设置在所述安装面；及

第二支撑件，所述第二支撑件与所述抽拉件连接，所述抽拉件可带动所述第二支撑件移动，以使得所述第二支撑件在所述壳体的两端之间移动，所述第二支撑件与所述安装面之间的距离可调节。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述第一支撑件包括：

安装件，所述安装件设置在所述壳体的侧壁，所述安装件开设有第一连接孔；

第一连接件，所述第一连接件的可移动的设置在所述第一连接孔；

第一脚轮，所述第一脚轮与所述第一连接件连接，所述第一脚轮用于移动所述电子设备，所述第一连接件移动时，可带动第一脚轮靠近或远离所述安装件。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括支撑板，所述支撑板设置在所述壳体的侧壁，所述支撑板开设有滑槽，所述抽拉件可移动的设置在所述滑槽内。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述滑槽沿第一方向或第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述第一方向平行于所述基板的短边方向或长边方向。

5.根据权利要求3或4所述的半导体设备，其特征在于，所述滑槽内开设有多个开口，所述开口的延伸方向与所述滑槽的延伸方向一致。

6.根据权利要求3或4所述的半导体设备，其特征在于，所述第二支撑件包括：

第一连接板，所述第一连接板可移动地设置在所述滑槽内，所述第一连接板包括连接面，所述第一连接板与所述抽拉件连接；

第二连接板，所述第二连接板设置在所述连接面；及

第二脚轮，所述第二脚轮与所述第二连接板连接。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，所述第一连接板包括本体部和凸出部，所述凸出部设置在所述本体部中与所述第二连接板接触的表面或所述本体部的侧壁，所述凸出部自所述本体部朝远离所述支撑板的方向延伸，所述凸出部与所述抽拉件连接。

8.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，所述第一连接板开设有第二连接孔，所述第二连接板开设有第三连接孔，所述第二连接孔和所述第三连接孔位置对应，所述第二支撑件还包括第二连接件，所述第二连接件穿设所述第二连接孔与所述第三连接孔，所述第二连接件可相对所述安装面移动，以改变所述第二连接板和所述第一连接板之间的距离。

9.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括：

两个压板，所述压板设置在所述支撑板，所述压板用于承载所述第一连接板，所述第二连接板位于两个所述压板之间，所述第一连接板和所述第二连接板可在两个所述压板之间沿所述滑槽的延伸方向移动。

10.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括：

固定件，所述固定件开设固定孔，所述抽拉件穿设所述固定孔与所述第二支撑件连接。

11.根据权利要求9所述的半导体设备，其特征在于，所述抽拉件包括：

抽拉本体，所述抽拉本体穿设所述固定孔；

连接部，所述连接部与所述抽拉本体连接，所述连接部自所述抽拉本体朝所述支撑板延伸，所述连接部与所述第二支撑件连接。