[发明专利]一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法

说明书

本发明涉及摄像头模组对焦技术领域，为一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，包括以下步骤：S1，芯片抓取前，获取芯片表面数据信息，通过后台计算出芯片翘曲数据并保存；S2，抓取镜座前，捕捉镜头场曲，与后台模块对标，计算出镜头场曲数据并保存；S3，将芯片翘曲数据与镜头场曲数据进行比对分析以将芯片与镜头对焦贴合。该方案通过上置3D相机捕捉芯片表面后台计算翘曲信息，下置工业相机捕捉镜头底部，根据模板计算镜头场曲信息，然后进行对焦贴合，减少AA原有其它动作，达到快速AA效果。

技术领域

本发明涉及摄像头模组对焦技术领域，具体涉及一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法。

背景技术

手机的摄像头模组有一个最清晰拍摄距离，当被摄物与镜头之间的距离为这个最清晰拍摄距离时，摄像头模组(定焦模组或不对焦的AF模组)得到的图像是最清晰的。在完成摄像头模组的装配工序之后，模组厂商会对摄像头模组进行调焦AA，通过调节镜头和传感器之间的相对位置，使得摄像头模组的最清晰拍摄距离为客户所需的预定最佳拍摄距离，最后对镜头和传感器之间的相对位置进行固定。

AA机是摄像模组行业应用的动态校准镜头支架的镜片焊机，摄像头模组领域生产过程中，AA机型面临最大问题是AA后变异，如何控制AA后变异是决定AA良率、制程成本控制及品质质量管控的关键。行业内AA设备A产品动作繁琐，导致产品质量下滑，产能及效率，难以达标。

发明内容

本发明提供了一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，解决了以上所述的摄像头模组AA制程动作繁琐导致的产能低下的技术问题。

本发明为解决上述技术问题提供了一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，包括以下步骤：

S1，芯片抓取前，获取芯片表面数据信息，通过后台计算出芯片翘曲数据并保存；

S2，抓取镜座前，捕捉镜头场曲，与后台模块对标，计算出镜头场曲数据并保存；

S3，将芯片翘曲数据与镜头场曲数据进行比对分析以将芯片与镜头对焦贴合。

可选的，所述S1具体包括：芯片抓取前，利用AA设备上的3D工业相机通过3D扫描捕捉芯片表面，通过后台3D算法计算出芯片翘曲数据。

可选的，所述S1具体包括：利用AA设备上的3D工业相机通过3D扫描从上向下捕捉芯片表面。

可选的，所述S2具体包括：通过AA设备底部工业相机捕捉镜头场曲，与后台预存的标准模块样品的基准面对标，计算出镜头场曲数据并保存。

可选的，所述S2具体包括：通过AA设备底部工业相机从下向上捕捉镜头场曲。

可选的，镜头螺纹旋入所述镜座内。

可选的，所述S2具体包括：下置工业相机捕捉镜头底部，根据模板计算镜头场曲数据。

有益效果：本发明提供了一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，包括以下步骤：S1，芯片抓取前，获取芯片表面数据信息，通过后台计算出芯片翘曲数据并保存；S2，抓取镜座前，捕捉镜头场曲，与后台模块对标，计算出镜头场曲数据并保存；S3，将芯片翘曲数据与镜头场曲数据进行比对分析以将芯片与镜头对焦贴合。该方案通过上置3D相机捕捉芯片表面后台计算翘曲信息，下置工业相机捕捉镜头底部，根据模板计算镜头场曲数据，然后进行对焦贴合，减少AA原有其它动作，达到快速AA效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明