[发明专利]一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法有效
| 申请号： | 202110490977.6 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113315909B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘正;吴红 | 申请（专利权）人： | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/232 | 分类号： | H04N5/232 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑飞 |
| 地址： | 437400 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 摄像头 模组 aa 快速 对焦 贴合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，芯片抓取前，获取芯片表面数据信息，通过后台计算出芯片翘曲数据并保存；具体地，利用AA设备上的3D工业相机通过3D扫描从上向下捕捉芯片表面；
S2，抓取镜座前，捕捉镜头场曲，与后台对标，计算出镜头场曲数据并保存；具体地，通过AA设备底部工业相机捕捉镜头场曲，与后台预存的标准模块样品的基准面对标，计算出镜头场曲数据并保存；
S3，将芯片翘曲数据与镜头场曲数据进行比对分析以将芯片与镜头对焦贴合。
2.根据权利要求1所述的基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，其特征在于，所述S1具体包括：芯片抓取前，利用AA设备上的3D工业相机通过3D扫描捕捉芯片表面，通过后台的3D算法计算出芯片翘曲数据。
3.根据权利要求1所述的基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，其特征在于，所述S2具体包括：通过AA设备底部工业相机从下向上捕捉镜头场曲。
4.根据权利要求1所述的基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，其特征在于，镜头螺纹旋入所述镜座内。
5.根据权利要求1所述的基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，其特征在于，所述S2具体包括：下置工业相机捕捉镜头底部，根据模板计算镜头场曲数据。
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