[发明专利]传感器和电子设备

说明书

本申请提供了一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：封装部；芯片，设于封装部内；电连接件，电连接件的第一端用于与外部器件电性连接，电连接件的第二端与芯片电性连接，电连接件的至少部分外露于封装部的表面。本申请中外置的电连接件的热量散发过程不易受到封装件的影响，电路板的热量不易传递至芯片，降低电路板的温度对芯片的影响，从而降低芯片的损坏率。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体而言，涉及一种传感器和一种电子设备。

背景技术

随着智能设备功能的增加，智能设备中的元器件也需要增加。

在智能设备工作时，元器件产生的热量会传递至电路板，导致电路板的升高，电路板上的温度会传递至智能设备中的传感器，导致传感器温度升高，在智能设备休眠时，元器件停止工作，所以传感器的温度也会随之降低，传感器内的芯片对温变率十分敏感，智能设备内温度的变化容易造成传感器内芯片损坏。

然而，受限于智能设备中电路板的面积，难以将传感器远离元器件，导致其它元器件的温度会快速通过电路板传递至传感器，传感器容易受到其它元器件的干扰。

如何降低其它元器件对传感器的干扰成为亟待解决的问题。

申请内容

本申请旨在提供一种传感器和电子设备，至少解决传感器容易受到其它元器件的温度干扰的问题。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种传感器，包括：

封装部；

芯片，设于封装部内；

电连接件，电连接件的第一端用于与外部器件电性连接，电连接件的第二端与芯片电性连接，电连接件的至少部分外露于封装部的表面。

第二方面，本申请的实施例提出了一种电子设备，包括：

本体；

如第一方面中的传感器，传感器设置在本体。

芯片位于封装部内，封装部对芯片进行防护，避免其它元器件与芯片接触而对芯片造成损坏。电连接件的两端分别连接芯片和外部器件，从而使得芯片和外部器件能够电性连接。由于电连接件需要具有导电性，所以电连接件通常为金属材料，金属材料具有较好的导热性能，将传感器安装至电路板上时，电路板上传导至电连接件上的热量会快速散发至空气中，所以电路板上的热量不易通过电连接线传递至芯片或仅有少量的热量通过电连接件传递至芯片，芯片的温度不易快速升高或降低，相比于现有技术中在封装件的内部设置电连接件的方案，本申请中外置的电连接件的热量散发过程不易受到封装件的影响，电路板的热量不易传递至芯片，降低电路板的温度对芯片的影响，从而降低芯片的损坏率，提高传感器的功能稳定性。

在不需要改变电路板上元器件布局的基础上，即使其它元器件与传感器的间距较小，其它元器件的温度通过电路板传递至传感器的电连接件时，电连接件会进行散热，可以合理布局电路板上的元器件，各元器件在电路板上可以更加紧凑，从而减小电路板的布局面积，从而有利于减小电子设备的体积。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1示出了本申请的一个实施例的传感器的爆炸图；

图2示出了本申请的一个实施例的传感器中的第一封装件的剖视图；