[发明专利]传感器和电子设备有效
| 申请号： | 202110490330.3 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113192912B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨殿栋 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 电子设备 | ||
1.一种传感器，其特征在于，包括：
封装部；
芯片，设于所述封装部内；
电连接件，所述电连接件的第一端用于与外部器件电性连接，所述电连接件的第二端与所述芯片电性连接，所述电连接件的至少部分外露于所述封装部的表面；
所述封装部包括：
第一封装件，所述芯片设于所述第一封装件；
第二封装件，设于所述第一封装件的第一端面，所述电连接件的第一端设于所述第二封装件中背离所述第一封装件的端面，所述第二封装件设置有中空部，所述中空部的开口朝向所述第一封装件。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述封装部还包括：
第三封装件，设于所述第一封装件的第二端面，所述第三封装件包括导热部，所述导热部与所述第一封装件的第二端面相接触。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，
所述第一封装件、所述第二封装件和所述第三封装件层叠设置，其中，所述第一封装件位于所述第二封装件和所述第三封装件之间。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，
所述芯片设于所述第一封装件内；
所述芯片与所述第一封装件的第一端面的间距大于所述芯片与所述第一封装件的第二端面的间距。
5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，
所述电连接件的第二端延伸至所述第一封装件的第二端面。
6.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，
第一封装件设有容置槽，所述芯片设于所述容置槽中；
所述芯片的至少一个端面与所述导热部相接触。
7.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述导热部包括：
第一导热部，与所述第一封装件相对设置；
第二导热部，设于所述第一导热部，所述第二导热部与所述电连接件的第二端相对设置。
8.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，
所述第二封装件的热阻大于所述第三封装件的热阻。
9.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述芯片包括：
主体，设于所述第一封装件；
连接线，所述连接线的第一端与所述主体电性连接，所述连接线的第二端与所述电连接件的第二端电性连接，所述连接线设于所述第一封装件的第二端面。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
本体；
如权利要求1至9中任一项所述的传感器，所述传感器设于所述本体。
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