[发明专利]包括无源器件的叠层封装

说明书

本发明提供一种包括无源器件的叠层封装。一种叠层封装包括：封装基板；下叠层，该下叠层包括层叠在封装基板上以在垂直方向上形成之字形的下管芯；上叠层，该上叠层包括上管芯，所述上管芯在偏移方向上顺序偏移地层叠同时提供下行阶梯形状的第一上侧，上管芯中最上上管芯的第一端比下叠层的第一下侧在水平方面上突出得更远；以及第一无源器件，该第一无源器件设置在封装基板上并且与第一下侧间隔开，并且设置在封装基板的第一部分和第一上侧之间。

技术领域

本公开总体涉及半导体封装技术，更具体地涉及包括无源器件的叠层封装装置。

背景技术

半导体封装用于各种电子应用装置。半导体封装能够用于个人计算机、移动电话、照相机等。由于电子产品和半导体封装要求高速操作和大容量数据处理，因此将多个半导体管芯封装到一个半导体封装中的需求日益增加。随着多个半导体管芯嵌入半导体封装，已经尝试了半导体管芯彼此三维地层叠的结构。为了改善半导体封装的电特性，已经尝试在半导体封装中布置无源器件。正在尝试在有限尺寸的半导体封装内增加更多数量的无源器件。

发明内容

根据本公开的一个方面的叠层封装可以包括：封装基板；下叠层，所述下叠层包括层叠在所述封装基板上以在垂直方向上形成之字形的下管芯；上叠层，所述上叠层包括上管芯，所述上管芯在偏移方向上顺序偏移地层叠同时提供下行阶梯形状的第一上侧，所述上管芯中的最上上管芯的第一端比所述下叠层的第一下侧在水平方向上突出得更远；以及第一无源器件，所述第一无源器件设置在所述封装基板上并且与所述第一下侧间隔开，并且设置在所述封装基板的第一部分和所述第一上侧之间。

根据本公开的一个方面的叠层封装可以包括：封装基板；第一无源器件和第二无源器件，所述第一无源器件和所述第二无源器件设置在所述封装基板上以彼此间隔开；下叠层，所述下叠层设置在所述第一无源器件和所述第二无源器件之间，并且包括垂直层叠并且提供第一下侧和第二下侧的下管芯；以及上叠层，所述上叠层包括最下上管芯、中间上管芯和最上上管芯，所述最下上管芯具有与所述第二无源器件部分地重叠的第二端，所述最上上管芯具有与所述第一无源器件部分地重叠的第一端，所述最下上管芯、所述中间上管芯和所述最上上管芯以阶梯形状顺序地层叠。

附图说明

图1和图2是示出根据一个实施方式的叠层封装的示意性截面图。

图3是示出图1的叠层封装的下叠层的形状的示意性截面图。

图4是示出图2的叠层封装的第一子叠层的形状的示意性截面图。

图5是示出图2的叠层封装的下叠层的形状的示意性截面图。

图6是示出图1的叠层封装的下叠层和上叠层的形状的示意性截面图。

图7是示出包括图1的叠层封装的第一无源器件的放大部分的示意性截面图。

图8是示出包括图1的叠层封装的第二无源器件的放大部分的示意性截面图。

图9是示出图1的叠层封装的第一无源器件和第二无源器件的布置形状的示意性平面图。

图10和图11是示出根据一个实施方式的叠层封装的示意性截面图。

图12是示出采用包括根据一个实施方式的封装的存储卡的电子系统的框图。

图13是示出包括根据一个实施方式的封装的电子系统的框图。

具体实施方式

本文使用的术语可以对应于考虑其在所呈现的实施方式中的功能而选择的词语，并且根据实施方式所属领域的普通技术，可以对术语的含义进行不同解释。如果详细定义，则可以根据定义来解释术语。除非另有定义，否则本文使用的术语(包括技术和科学术语)与实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。