[发明专利]包括无源器件的叠层封装

权利要求书

1.一种叠层封装，所述叠层封装包括：

封装基板；

下叠层，所述下叠层包括层叠在所述封装基板上以在垂直方向上形成之字形的下管芯；

上叠层，所述上叠层包括上管芯，所述上管芯在第一偏移方向上顺序偏移地层叠同时提供下行阶梯形状的第一上侧，所述上管芯中的最上上管芯的第一端比所述下叠层的第一下侧突出得更远；以及

第一无源器件，所述第一无源器件设置在所述封装基板上并且与所述第一下侧间隔开，并且设置在所述封装基板的第一部分和所述第一上侧之间。

2.根据权利要求1所述的叠层封装，其中，所述上管芯中的所述最上上管芯的所述第一端在水平方向上比所述下叠层的所述第一下侧突出得更远。

3.根据权利要求1所述的叠层封装，所述叠层封装还包括封装层，所述封装层覆盖所述封装基板并且封装所述下叠层和所述上叠层，其中，所述第一无源器件设置在所述封装层的第一外侧和所述第一下侧之间以及所述第一上侧和所述封装基板的第一部分之间的第一空间中。

4.根据权利要求1所述的叠层封装，其中，所述第一无源器件设置在所述封装基板的所述第一部分上，使得所述第一无源器件的上端低于所述最上上管芯的所述第一端。

5.根据权利要求1所述的叠层封装，其中，所述第一无源器件设置在所述封装基板的所述第一部分上，使得所述第一无源器件的一部分与所述最上上管芯的所述第一端重叠。

6.根据权利要求1所述的叠层封装，其中，所述第一无源器件设置在所述封装基板的所述第一部分上，以与所述最上上管芯的所述第一端间隔开。

7.根据权利要求1所述的叠层封装，所述叠层封装还包括第二无源器件，所述第二无源器件设置在所述封装基板上并且与所述下叠层的第二下侧间隔开，所述下叠层的所述第二下侧与所述第一下侧相对，并且所述第二无源器件设置在所述封装基板的第二部分和所述上叠层之间。

8.根据权利要求3所述的叠层封装，所述叠层封装还包括第二无源器件，所述第二无源器件设置在所述封装层的与所述第一外侧相对的第二外侧和所述下叠层的第二下侧之间以及所述封装基板的第二部分和所述上叠层之间的第二空间中。

9.根据权利要求8所述的叠层封装，

其中，所述上管芯中的最下上管芯具有第二端，所述第二端在水平方向上比所述下叠层的与所述第一下侧相对的所述第二下侧突出得更远，并且

其中，所述第二无源器件设置在所述封装基板的所述第二部分上，使得所述第二无源器件的上端低于所述最下上管芯的所述第二端。

10.根据权利要求9所述的叠层封装，其中，所述第二无源器件设置在所述封装基板的所述第二部分上，使得所述第二无源器件的一部分与所述最下上管芯的所述第二端重叠。

11.根据权利要求7所述的叠层封装，其中，所述第二无源器件具有比所述第一无源器件更薄的厚度。

12.根据权利要求7所述的叠层封装，其中，所述第一无源器件包括电容器器件，并且所述第二无源器件包括电阻器器件。

13.根据权利要求1所述的叠层封装，其中，所述上叠层还包括位于所述第一上侧的相对侧的上行阶梯形状的第二上侧，并且

其中，所述上行阶梯形状暴露所述上管芯的上接合焊盘。

14.根据权利要求13所述的叠层封装，所述叠层封装还包括第一结合线，所述第一结合线将所述上接合焊盘电连接到所述封装基板的第一接合指。