[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审

申请号：	202110489607.0	申请日：	2021-05-06
公开（公告）号：	CN113675109A	公开（公告）日：	2021-11-19
发明（设计）人：	本田拓巳;益富裕之	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/306
代理公司：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277	代理人：	刘新宇
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	处理装置方法
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【说明书】：

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法，在一并地蚀刻多个基板的技术中提高蚀刻处理的均匀性。本公开的基板处理装置具备处理槽、第一和第二喷出口群、第一变更部、第二变更部以及控制部。处理槽用于使多个基板浸渍于处理液来进行蚀刻处理。第一和第二喷出口群配置于处理槽的内部且比多个基板靠下方的位置，用于向处理槽的内部喷出处理液。第一变更部用于变更从第一喷出口群喷出的处理液的流量。第二变更部用于变更从第二喷出口群喷出的处理液的流量。控制部在蚀刻处理过程中控制第一变更部和第二变更部，来进行使从第一喷出口群喷出的处理液的流量和从第二喷出口群喷出的处理液的流量以互不相同的方式增加和减少的流量变更处理。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

在专利文献1中，已知一种通过在贮存有处理液的处理槽中浸渍多个基板来一并地蚀刻多个基板的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-14470号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种在一并地蚀刻多个基板的技术中能够提高蚀刻处理的均匀性的技术。

用于解决问题的方案

基于本公开的一个方式的基板处理装置具备处理槽、第一喷出口群及第二喷出口群、第一变更部、第二变更部以及控制部。处理槽用于将多个基板浸渍于处理液来进行蚀刻处理。第一喷出口群及第二喷出口群配置于处理槽的内部且比多个基板靠下方的位置，用于向处理槽的内部喷出处理液。第一变更部用于变更从第一喷出口群喷出的处理液的流量。第二变更部用于变更从第二喷出口群喷出的处理液的流量。控制部在蚀刻处理过程中控制第一变更部和第二变更部，来进行使从第一喷出口群喷出的处理液的流量和从第二喷出口群喷出的处理液的流量以互不相同的方式增加和减少的流量变更处理。

发明的效果

根据本公开，在一并地蚀刻多个基板的技术中，能够提高蚀刻处理的均匀性。

附图说明

图1是表示基板处理的一例的图。

图2是表示第一实施方式所涉及的基板处理装置的结构的图。

图3是表示第一实施方式所涉及的处理液供给部的结构的图。

图4是表示第一实施方式所涉及的基板处理装置所执行的处理的过程的流程图。

图5是第一实施方式所涉及的流量变更处理的说明图。

图6是表示发生液流的淤滞的位置因流量变更处理而变化的样子的图。

图7是表示发生液流的淤滞的位置因流量变更处理而变化的样子的图。

图8是表示第一实施方式的变形例所涉及的基板处理装置的结构的图。

图9是第一实施方式的变形例所涉及的流量变更处理的说明图。