[发明专利]焊接方法、终端设备及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种焊接方法，该方法包括：在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度；若所述焊接温度超出预设焊接温度区间时，输出焊接异常的提示信息。本发明还提供终端设备以及计算机可读存储介质。本发明的焊接方法在待焊接工件的焊接过程中，通过实时获取待焊接工件的焊接温度，以通过实时获取的焊接温度判定待焊接工件的整个焊接过程是否存在异常，倘若实时获取的焊接温度超出预设焊接温度区间，表明在待焊接工件的焊接过程异常，通过输出焊接异常的提示信息以提示接合的待焊接工件可能存在不合格无法使用问题，准确确定不合格的已接合的待焊接工件，避免使用不合格的且已接合的待焊接工件。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接方法、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在自动化焊接中，焊道检测是一个非常重要的环节，它是确保焊接准确和成型质量高的重要前提。举例来说，在采用激光焊接塑料的过程中，可能由于电磁干扰而导致激光中断，或者，由于出光信号中断而导致间接出光焊接，导致焊接完成后的塑料成品的焊道存在漏焊也即焊道不完整的情况，进而可能导致焊接完成后的塑料成品不合格无法使用问题，然而，目前只能通过手动操作如拉扯接合的塑料成品以确定该塑料成品是否异常，准确度低。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种焊接方法、终端设备及计算机可读存储介质，旨在解决激光焊接塑料的过程中，由于电磁干扰而导致激光中断，或者，由于出光信号中断而导致间接出光焊接，使得焊接完成后的塑料成品不合格无法使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种焊接方法，所述焊接方法包括：

在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度；

若所述焊接温度超出预设焊接温度区间时，输出焊接异常的提示信息。

可选地，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度的步骤之后，包括：

若所述焊接温度未超出预设焊接温度区间时，控制所述激光束按照预设焊接路径照射所述焊接位置以完成对所述待焊接工件的焊接。

可选地，通过温度检测装置实时获取待焊接工件的焊接温度的步骤包括：

获取所述待焊接工件的焊接位置；

通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度。

可选地，若所述焊接温度超出预设焊接温度区间时，输出焊接异常的提示信息的步骤包括：

若所述焊接温度超出预设焊接温度区间时，获取所述焊接温度超出预设焊接温度区间的持续时长；

在所述持续时长大于或者等于预设时长时，输出焊接异常的提示信息。

可选地，若所述焊接温度超出预设焊接温度区间时，输出焊接异常的提示信息的步骤之后，包括：

接收到焊接指令时，确定所述待焊接工件的焊接位置；

控制激光束照射所述焊接位置，以实现对所述待焊接工件进行焊接。

可选地，输出焊接异常的提示信息的步骤的同时或者之后，包括：

标记所述待焊接工件；或者，

标记所述待焊接工件的焊接位置。

可选地，预设焊接温度区间根据所述待焊接工件的材料确定。

可选地，温度检测装置采用红外温度检测探头。