[发明专利]焊接方法、终端设备及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 202110488728.3 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113102890B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 蒋丽君;刘坤 申请(专利权)人: 深圳市艾雷激光科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K31/12
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁爽
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接 方法 终端设备 计算机 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种焊接方法,其特征在于,所述焊接方法包括:

在待焊接工件的焊接过程中,通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度;

若所述焊接温度超出预设焊接温度区间时,获取所述焊接温度超出预设焊接温度区间的持续时长,其中,所述预设焊接温度区间根据所述待焊接工件的材料确定;

在所述持续时长大于或者等于预设时长时,输出焊接异常的提示信息,其中,所述输出焊接异常的提示信息的步骤的同时或者之后,包括:标记所述待焊接工件;或者,标记所述待焊接工件的焊接位置;

其中,所述在所述持续时长大于或者等于预设时长时,输出焊接异常的提示信息的步骤,包括:

检测待焊接工件焊接过程中所述持续时长大于或者等于预设时长的异常次数,在所述异常次数大于或者等于预设次数时,输出所述提示信息的同时,输出激光束间接出光的警示信息。

2.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述通过温度检测装置实时获取待焊接工件的焊接温度的步骤包括:

获取所述待焊接工件的焊接位置;

通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度。

3.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述在所述持续时长大于或者等于预设时长时,输出焊接异常的提示信息的步骤之后,包括:

接收到焊接指令时,确定所述待焊接工件的焊接位置;

控制激光束照射所述焊接位置,以实现对所述待焊接工件进行焊接。

4.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述温度检测装置采用红外温度检测探头。

5.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括:存储器、处理器以及存储在所述存储器里并可在所述处理器上运行的焊接程序,所述焊接程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-4任一项焊接方法的步骤。

6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有焊接程序,所述焊接程序被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项焊接方法的步骤。

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