[发明专利]装配设备和封装设备在审

专利信息
申请号: 202110488534.3 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113083620A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 王小平;曹万;唐文;齐擎;陈列 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 高川
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 装配 设备 封装
【说明书】:

发明公开一种装配设备和封装设备,所述装配设备包括机座、承载台和注胶机构,所述承载台用以承载工件,且可活动的设在所述机座上。本发明提供的技术方案中,通过设置两个注胶机构,注胶头向下活动,在第一工位,在所述工件的第一注胶面进行注胶后上抬,注胶头上抬过程中胶液沿所述注胶头的带动向上带起,然后再通过承载台将所述工件运送至所述第二工位,另一注胶机构对第二注胶面进行注胶,同样,在注胶头上抬过程中胶液沿所述注胶头的带动方向向上带起,从而完成两个注胶面的注胶,因带起的胶液只在上下向留滞,不会在横向上留滞,以解决在封装过程中,注胶头对待封装工件多处需注胶的注胶面进行注胶时,会产生横向拉丝的问题。

技术领域

本发明涉及电子元件生产设备领域,尤其涉及装配设备和封装设备。

背景技术

在压力传感器在封装过程中,通常需要对敏感元件、上盖等采用粘接的方式进行安装,以敏感元件的封装为例,在对敏感元件进行封装的过程中,需要将敏感元件进行装配,也就是将敏感元件放置于传感器的壳体中,通过注胶粘接的方式使得敏感元件能固定于传感器的壳体中。

因敏感元件通常体积很小,并且很精密,在粘接过程中需要严格把控注胶量,以及注胶的区域,以免在不能注胶的区域留有胶液,但因传感器的壳体内需要注胶的面不止一处,若先在需要注胶的第一处进行注胶,然后移到第二处需要注胶的地方注胶,因胶液的粘性,会使得在注胶头对注胶面切换而移动时,产生横向的拉丝,在传感器的壳体内不需要进行注胶的地方会残留胶液,从而影响装配后得压力传感器的正常使用。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种装配设备和封装设备,旨在解决在封装过程中,注胶头对待封装工件多处需注胶的注胶面进行注胶时,会产生横向拉丝的问题。

为实现上述目的,本发明提出的一种装配设备,其中所述装配设备包括:

机座,所述机座具有第一工位和第二工位;

承载台,包括承载座,所述承载座用以承载工件,所述承载台可活动地设于所述机座,以使得所述承载座依次到达所述第一工位和所述第二工位;以及,

注胶机构,所述注胶机构包括注胶头,所述注胶头可沿上下向活动地设于所述机座,用以对所述工件进行注胶;

其中,所述注胶机构设有两个,且其中一个所述注胶机构用以对位于于所述第一工位的所述工件的第一注胶面注胶,其中另一个所述注胶机构用以对所述第一工位被运送至所述第二工位的所述工件的第二注胶面注胶,以形成待装配工件。

可选地,在所述第一工位和所述第二工位上设有称重检测机构;

各所述注胶头可活动地设于所述机座,以具有位于所述注胶工位的第一工作状态、以及位于所述称重检测机构的第二工作状态,在所述第一工作状态下,所述注胶头用以对所述承载座上的所述工件进行注胶,在所述第二工作状态下,所述注胶头用以对所述称重检测机构进行注胶,以使得所述称重检测机构检测所述注胶机构的注胶量。

可选地,各所述称重检测机构包括设于所述机座的监测控制单元和称重托盘,在所述第二工作状态下,各所述注胶头用以对各所述称重托盘注胶,各所述称重托盘用以获取各所述注胶机构在所述第二工作状态下的注胶量;

各所述监测控制单元与各所述称重托盘、以及与各所述注胶机构电性连接,当各所述称重托盘获取的所述注胶量在预设范围值内时,各所述监测控制单元控制各所述注胶机构切换至所述第一工作状态;当各所述称重托盘获取的所述注胶量在预设范围值外时,各所述监测控制单元控制各所述注胶机构调整所述注胶量,并再次对各所述称重托盘注胶。

可选地,所述机座还具有第三工位,所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位沿传输依次分布,所述第三工位设有上料装置和装配机构,所述上料装置用以承载安装件,所述装配机构用以对送至所述第三工位的所述待装配工件进行装配;

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