[发明专利]检测装置

说明书

本公开涉及检测装置。该检测装置包括：供晶圆框架滑动的滑动平面；限高部件，限高部件的底面平行于滑动平面，并且限高部件的底面与滑动平面相隔预设距离。该检测装置使得翘曲量不超过最大翘曲量的晶圆框架得以顺利通过，而翘曲量超过最大翘曲量的晶圆框架无法通过，从而简便、快捷、准确地实现晶圆框架的翘曲检测，防止因晶圆框架翘曲引起部件损坏，避免相关的经济损失。

技术领域

本公开涉及检测技术领域，具体涉及检测装置。

背景技术

在将已分割的晶粒使用胶膜粘贴于晶圆框架(wafer frame)上以进行相关的半导体制程时，期间的热制程将会对整体的晶圆框架造成影响，尤其以翘曲现象最为严重。

如果粘贴有晶粒的晶圆框架在机台内因热制程产生翘曲(翘曲量可能超过1.5mm)，当机械手进入机台内进行取片操作时，翘曲的晶圆框架会与其发生碰撞，致使晶圆框架或者机械手发生损坏，严重时甚至导致晶圆框架上粘贴的晶粒损毁，造成严重的经济损失。

因此，有必要提出一种对晶圆框架进行翘曲检测的技术方案。

发明内容

本公开提供了检测装置。

本公开提供的检测装置用于检测晶圆框架的翘曲程度，所述检测装置包括：

供所述晶圆框架滑动的滑动平面；

限高部件，所述限高部件的底面平行于所述滑动平面，并且所述限高部件的底面与所述滑动平面相隔预设距离。

在一些可选的实施方式中，所述滑动平面为倾斜面。

在一些可选的实施方式中，所述倾斜面形成于底座上。

在一些可选的实施方式中，所述底座的第一侧高于第二侧。

在一些可选的实施方式中，所述限高部件为平板。

在一些可选的实施方式中，所述限高部件与所述滑动平面之间设置有垫片，所述垫片用于形成所述限高部件和所述滑动平面之间的间隔。

在一些可选的实施方式中，所述垫片具有相应的高度规格，不同的所述高度规格对应于不同的垫片高度。

在一些可选的实施方式中，所述垫片分别与所述限高部件和所述滑动平面可拆卸连接。

在一些可选的实施方式中，所述限高部件、所述滑动平面和所述垫片通过螺栓连接为一体。

在一些可选的实施方式中，所述垫片分别设置在所述限高部件的两端。

在一些可选的实施方式中，所述倾斜面的较低一侧设置有阻挡部。

在一些可选的实施方式中，所述限高部件位于所述滑动平面的中心附近。

在一些可选的实施方式中，所述滑动平面的摩擦系数小于预设摩擦系数。

在一些可选的实施方式中，所述滑动平面为铝金属表面。

在本公开的检测装置中，通过滑动平面供晶圆框架滑动，通过使限高部件的底面平行于滑动平面并且与滑动平面相隔预设距离，限定出允许通过的最大翘曲量，使得翘曲量不超过最大翘曲量的晶圆框架得以顺利通过，而翘曲量超过最大翘曲量的晶圆框架无法通过，从而简便、快捷、准确地实现晶圆框架的翘曲检测，防止因晶圆框架翘曲引起部件损坏，避免相关的经济损失。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1-图4是根据本发明实施例的检测装置的第一示意图至第四示意图。

符号说明：