[发明专利]检测装置在审
| 申请号： | 202110488195.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113394131A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 汪育次;陈知行;黄泰源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
1.一种检测装置，用于检测晶圆框架的翘曲程度，所述检测装置包括：
供所述晶圆框架滑动的滑动平面；
限高部件，所述限高部件的底面平行于所述滑动平面，并且所述限高部件的底面与所述滑动平面相隔预设距离。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述滑动平面为倾斜面。
3.根据权利要求2所述的检测装置，其中，所述倾斜面形成于底座上。
4.根据权利要求3所述的检测装置，其中，所述底座的第一侧高于第二侧。
5.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述限高部件为平板。
6.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述限高部件与所述滑动平面之间设置有垫片，所述垫片用于形成所述限高部件和所述滑动平面之间的间隔。
7.根据权利要求6所述的检测装置，其中，所述垫片具有相应的高度规格，不同的所述高度规格对应于不同的垫片高度。
8.根据权利要求6所述的检测装置，其中，所述垫片分别与所述限高部件和所述滑动平面可拆卸连接。
9.根据权利要求8所述的检测装置，其中，所述限高部件、所述滑动平面和所述垫片通过螺栓连接为一体。
10.根据权利要求6所述的检测装置，其中，所述垫片分别设置在所述限高部件的两端。
11.根据权利要求2所述的检测装置，其中，所述倾斜面的较低一侧设置有阻挡部。
12.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述限高部件位于所述滑动平面的中心附近。
13.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述滑动平面的摩擦系数小于预设摩擦系数。
14.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述滑动平面为铝金属表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
