[发明专利]一种卧式加热炉管的位置调整装置在审
申请号: | 202110486102.9 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113380668A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 姜艳杰;崔伟;王晓飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卧式 加热 炉管 位置 调整 装置 | ||
1.一种卧式加热炉管的位置调整装置,两个所述调整装置用于对称设置于机架上,且分别支撑所述炉管的两端,其特征在于,所述调整装置包括:
竖向设置的固定板,所述固定板与所述机架固定连接,所述固定板的中部设有用于承载所述炉管的端部的第一承载部;
上下调节板,所述上下调节板包括水平板和竖直板,所述水平板垂直固定于所述竖直板的远离所述固定板一侧的侧面上;所述竖直板与所述固定板的侧面在竖直方向上通过竖直导向结构滑动配合;所述竖直板的中部设有用于承载所述炉管的端部的第二承载部;
上下调节导向板和竖直调节组件,所述上下调节导向板与所述固定板的侧面滑动配合,所述上下调节导向板位于所述上下调节板的下方,所述上下调节导向板的顶部与所述水平板的底面相抵接;所述竖直调节组件用于调节所述上下调节导向板的在竖直方向上的位置,以带动所述炉管沿竖直方向移动;
左右调节板和水平调节组件,所述左右调节板通过水平导向结构滑动设置于所述水平板上,所述左右调节板在中部对称设有两个支撑件,两个所述支撑件分别用于抵接所述炉管的径向两侧;所述水平调节组件用于调节所述左右调节板在水平方向上的位置,以带动所述炉管在沿水平方向移动。
2.根据权利要求1所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述竖直调节组件包括:
固定于所述固定板表面的第一导向块;
设置于所述上下调节导向板上的第一导向孔,所述第一导向块伸入所述第一导向孔中;
第一调节螺杆,所述第一调节螺杆连接所述上下调节导向板和所述第一导向块,通过旋转所述第一调节螺杆,以带动所述上下调节导向板沿所述第一导向孔移动。
3.根据权利要求2所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述上下调节导向板包括设置于所述第一导向孔侧的第一调节定位块,所述第一调节螺杆分别与所述第一调节定位块和所述第一导向块螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述第一导向孔的导向方向与竖直方向具有预设夹角,以使所述上下调节导向板沿非竖直方向移动。
5.根据权利要求2所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述固定板表面设有与所述第一导向块平行的第二导向块,所述第一导向块和所述第二导向块对称设置于所述固定板两侧;所述上下调节导向板上设有第二导向孔,所述第二导向块伸入所述第二导向孔中,并在所述第二导向孔内滑动。
6.根据权利要求1所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述竖直导向结构包括:
设置于所述固定板表面且相互平行的第一上下导向块和第二上下导向块;设置于所述竖直板上的相互平行的第一上下导向孔和第二上下导向孔;
其中,所述第一上下导向块伸入所述第一上下导向孔中,所述第二上下导向块伸入所述第二上下导向孔中。
7.根据权利要求1所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述水平调节组件包括:
左右调节螺杆,所述左右调节螺杆连接所述左右调节板和所述水平板,通过旋转所述左右调节螺杆,以使所述左右调节板能够相对所述水平板水平移动。
8.根据权利要求7所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述上下调节板的一端设有第二调节定位块,所述左右调节板朝向所述第二调节定位块的一端设有翻边,所述左右调节螺杆分别与所述第二调节定位块和所述翻边螺纹连接。
9.根据权利要求1所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述水平导向结构包括:
设置在所述左右调节板上的左右导向孔;
设置在所述水平板上且伸入所述左右导向孔的导向部件,以使所述左右调节板沿所述左右导向孔的延伸方向滑动。
10.根据权利要求1所述的卧式加热炉管的位置调整装置,其特征在于,所述第一承载部和/或所述第二承载部的端面为弧形缺口,所述弧形缺口的尺寸与所述炉管的外径相匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造