[发明专利]一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法

说明书

本申请公开了一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法，所述环形器/隔离器腔体组件包括壳体及盖板，壳体包括底板及由底板周缘向上延伸形成的周壁。盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置。所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，所述周壁上形成加强部，所述加强部用于提升周壁在上下方向的抗弯强度。

技术领域

本申请涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法。

背景技术

现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等电子元件收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。一般4G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而5G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径已缩小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔离器会被安装固定至通信设备内部的基板上，对微波隔离器的外围尺寸、高度等小型化要求越来越高。

另外，通信设备内留给微波隔离器的布设空间也是非常紧凑和有限的，因此，需要将微波隔离器的空间利用到极限，其中微波隔离器的腔体空间一般很难缩小，因为腔体空间需要组装电子元件，过于狭小的腔体空间会让电子元件组装变得不太容易，同时还会影响微波隔离器的整体性能。最直接有效的方法就是降低壳体的材料厚度，以外径10毫米的微波隔离器为例，通常可以将壳体的单边材料厚度做到0.5毫米，腔体直径9毫米。但是，壳体的材料厚度继续降低后会使得壳体强度变弱，特别是壳体与盖板在铆压固定时，特别容易发生壳体的周壁外扩(外张)，或中间鼓包(也就是周壁中间外鼓,形成类似“(”形状)的情况发生，如此会损坏内部电子元件，还会令微波隔离器的整体性能变差。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法，其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够明显提升壳体局部位置的强度。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，所述壳体包括底板及由底板的周缘向上延伸形成的周壁，所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置，所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，所述周壁上形成加强部，所述加强部用于提升周壁在上下方向的抗弯强度。

进一步，所述周壁经冲压折弯形成所述加强部，所述加强部的横截面成V形。

进一步，所述周壁的内表面凹陷且周壁的外表面对应凸出形成所述加强部。

进一步，所述周壁的内表面为平滑表面，所述周壁的外表面凸出形成所述加强部。

进一步，所述周壁的外表面为平滑表面，所述周壁的内表面凸出形成所述加强部。

进一步，所述周壁从上向下开设形成多个开槽，多个所述开槽将周壁分为多个，各所述周壁邻近开槽的边缘位置形成所述加强部。

进一步，所述加强部由周壁邻近开槽的边缘向外折弯形成，或者所述加强部由周壁邻近开槽的边缘向内折弯形成。

进一步，所述加强部沿上下方向延伸，所述盖板沿上下方向对应加强部的位置形成通孔，所述加强部向上凸伸至所述通孔内，所述加强部的上端缘向上露出盖板。

进一步，所述通孔上端的横截面积大于通孔下端的横截面积。

进一步，所述加强部的上端缘形成有经铆压而向下凹陷的铆压位。

进一步，所述盖板于通孔的四周向下凹陷形成让位槽，所述加强部的上端缘沿垂直于上下方向的横向方向至少部分凸伸至让位槽内，所述加强部的上端缘未超出盖板的上表面。

进一步，所述周壁包括邻近盖板的上端部分及邻近底板的下端部分，所述上端部分的厚度大于下端部分的厚度，所述加强部由形成于所述下端部分上的下端加强部和位于下端加强部正上方的部分上端部分组成。

为了实现上述目的，本申请还公开了如下组装方法：