[发明专利]一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法

权利要求书

1.一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，所述壳体包括底板及由底板的周缘向上延伸形成的周壁，所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置，所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，其特征在于：

所述周壁上形成加强部，所述加强部用于提升周壁在上下方向的抗弯强度。

2.如权利要求1所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述周壁经冲压折弯形成所述加强部，所述加强部的横截面成V形。

3.如权利要求1所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述周壁的内表面凹陷且周壁的外表面对应凸出形成所述加强部。

4.如权利要求1所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述周壁的内表面为平滑表面，所述周壁的外表面凸出形成所述加强部。

5.如权利要求1所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述周壁的外表面为平滑表面，所述周壁的内表面凸出形成所述加强部。

6.如权利要求1所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述周壁从上向下开设形成多个开槽，多个所述开槽将周壁分为多个，各所述周壁邻近开槽的边缘位置形成所述加强部。

7.如权利要求6所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述加强部由周壁邻近开槽的边缘向外折弯形成，或者所述加强部由周壁邻近开槽的边缘向内折弯形成。

8.如权利要求1至7项中任意一项所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述加强部沿上下方向延伸，所述盖板沿上下方向对应加强部的位置形成通孔，所述加强部向上凸伸至所述通孔内，所述加强部的上端缘向上露出盖板。

9.如权利要求8所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述通孔上端的横截面积大于通孔下端的横截面积。

10.如权利要求8所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述加强部的上端缘形成有经铆压而向下凹陷的铆压位。

11.如权利要求8所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述盖板于通孔的四周向下凹陷形成让位槽，所述加强部的上端缘沿垂直于上下方向的横向方向至少部分凸伸至让位槽内，所述加强部的上端缘未超出盖板的上表面。

12.如权利要求8所述的环型器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述周壁包括邻近盖板的上端部分及邻近底板的下端部分，所述上端部分的厚度大于下端部分的厚度，所述加强部由形成于所述下端部分上的下端加强部和位于下端加强部正上方的部分上端部分组成。

13.一种环型器/隔离器腔体组件的组装方法，包括如权利要求8所述的环型器/隔离器腔体组件，所述加强部露出盖板的部分呈非平板状，包括第一折弯边和第二折弯边，其特征在于，包括如下步骤中的至少两个：

A、折弯第一折弯边，使所述第一折弯边挂靠于盖板上；

B、折弯第二折弯边，使所述第二折弯边挂靠于盖板上；

C、折弯第一折弯边与第二折弯边相交的位置，使所述第一折弯边与第二折弯边相交的位置挂靠于盖板上。