[发明专利]深孔灌胶设备

说明书

本发明公开了一种深孔灌胶设备，包括底板、灌胶装置、导向机构、装夹机构及纠偏单元，灌胶装置设在所述底板上，所述灌胶装置具有的灌胶针头被驱动时能沿第一方向运动；所述导向机构设在所述第一方向上，用于供所述灌胶针头的前端插入以迫使所述导向机构对所述灌胶针头导向校正；装夹机构设在所述底板上用于装夹工件，当所述装夹机构在被驱动时沿第二方向运动后，所述灌胶针头沿第一方向运动以插入所述工件灌胶；纠偏单元设在所述底板上，且在被驱动时能沿第二方向运动至所述导向机构与所述装夹机构之间，以对所述导向机构和所述工件校正纠偏。本发明使得灌胶针头的精度更高，避免滑动不顺畅而撑坏排线，提高了良品率并可以降低成本。

技术领域

本发明涉及手机组装技术领域，具体涉及一种深孔灌胶设备。

背景技术

未来手机发展的趋势无疑是100％全面屏，而想要实现100％全面屏的首要条件就是COP封装技术。COP(Chip On Pi)封装技术可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案，COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，在COP封装技术下，手机的排线可以对折到屏幕背面，再连接到主板上，因此智能手机的下边框可以尽量做小，在相关技术中，发明人发现，对排线灌胶固定过程中时，需要先对灌胶针头校正然后伸入排线孔内进行灌胶，由于灌胶针头表面容易留下残胶，导致在对灌胶针头校正定位时，精确度不足，并且在灌胶过程中针头如果出现弯曲，使得灌胶针头伸入排线孔内部进行滑动时，会导致滑动不顺畅而撑坏排线，使得良品率低且增加了成本。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种深孔灌胶设备，包括：

底板；

灌胶装置，设在所述底板上，所述灌胶装置具有的灌胶针头被驱动时能沿第一方向运动；

导向机构，所述导向机构设在所述第一方向上，用于供所述灌胶针头的前端插入以迫使所述导向机构对所述灌胶针头导向校正；

装夹机构，设在所述底板上用于装夹工件，当所述装夹机构在被驱动时沿第二方向运动后，所述灌胶针头沿第一方向运动以插入所述工件灌胶；

纠偏单元，设在所述底板上，且在被驱动时能沿第二方向运动至所述导向机构与所述装夹机构之间，以对所述导向机构和所述装夹机构校正纠偏。

优选地，根据本发明的一个实施例，所述灌胶装置还包括：

机架；

胶筒，所述胶筒设在所述机架上，用以容纳胶体；

注胶器，设在所述机架上且与所述胶筒相连通；

入胶件，所述入胶件的入口与所述注胶器相连接，所述入胶件的出口与所述灌胶针头的尾端相固定。

优选地，根据本发明的一个实施例，所述灌胶装置还包括第一直线驱动器，所述灌胶装置及所述导向机构设在所述第一直线驱动器上，所述第一直线驱动器用于驱动所述灌胶装置及所述导向机构沿所述第一方向运动。

优选地，根据本发明的一个实施例，所述导向机构包括：

固定板，设在所述第一直线驱动器的侧面；

第一滑动板，设在所述固定板上并沿第二方向可滑动，所述第二方向与所述第一方向呈水平方向垂直；

第二滑动板，设在所述第一滑动板上并沿第三方向可滑动，所述第三方向与所述第一方向呈竖直方向垂直；

导向件，设在所述第二滑动板上，所述第一直线驱动器用于驱动所述灌胶针头插入所述导向件，以使所述导向件对所述灌胶针头导向校正。