[发明专利]一种具有密封显示块的COB封装结构

说明书

本发明公开了一种具有密封显示块的COB封装结构，属于COB封装结构领域，一种具有密封显示块的COB封装结构，包括电路板主体，电路板主体上固定连接有封装壳，电路板主体上固定连接有一对与封装壳相匹配的接线板接线板，封装壳内焊接有多个均匀分布的电子元件，多个电子元件之间连接有金线，封装壳的开口处卡接有封装板，封装壳的内壁上固定连接有密封环，密封环包括绝热环，绝热环与电路板主体之间连接有导体柱，导体柱与电子元件电性连接，绝热环上固定连接有吸水板，且吸水板位于封装壳与封装板之间，吸水板的外侧固定连接有橡胶封环，可以实现在封装结构密封性下降后，通过打通密封环内的隔断板使LED显示管通电显色进行预警。

技术领域

本发明涉及COB封装结构领域，更具体地说，涉及一种具有密封显示块的COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。COB结构是半导体封装领域所常用的结构，其通过将芯片固定于电路板上并进行电连接，实现芯片的电路板上集成。COB结构往往包括倒装结构和正装结构，倒装结构一般采用焊球进行接合芯片，而正装结构则采用焊线进行接合芯片。

随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用 的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封 装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占 比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。

目前的COB封装结构稳定性不好，在受到外界伤害或冲击时，密封性会下降，从而空气可渗入封装结构并与芯片接触，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种具有密封显示块的COB封装结构，可以实现在封装结构密封性下降后，通过打通密封环内的隔断板使LED显示管通电显色进行预警，且在封装结构性能下降后可消耗渗入封装结构内的水分，有效保证其内的半导体元件不会因封装结构破坏而快速被外界污染物侵蚀。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种具有密封显示块的COB封装结构，包括电路板主体，所述电路板主体上固定连接有封装壳，所述电路板主体上固定连接有一对与封装壳相匹配的接线板接线板，所述封装壳内焊接有多个均匀分布的电子元件，多个所述电子元件之间连接有金线，所述封装壳的开口处卡接有封装板，所述封装壳的内壁上固定连接有密封环，所述密封环包括绝热环，所述绝热环与电路板主体之间连接有导体柱，所述导体柱与电子元件电性连接，所述绝热环上固定连接有吸水板，且吸水板位于封装壳与封装板之间，所述吸水板的外侧固定连接有橡胶封环，所述绝热环内开凿有空腔，所述空腔内储存有电解质溶液，所述空腔内固定连接有隔断板，且隔断板延伸至绝热环内，所述吸水板与隔断板之间连接有多个导水纤维线，所述导体柱与电子元件之间连接导线，所述导线与空腔之间连接有分流线，所述封装板上连接有多个LED显示管，所述LED显示管的两端均连接有与空腔相匹配的导电针，可以实现在封装结构密封性下降后，通过打通密封环内的隔断板使LED显示管通电显色进行预警，且在封装结构性能下降后可消耗渗入封装结构内的水分，有效保证其内的半导体元件不会因封装结构破坏而快速被外界污染物侵蚀。

进一步的，所述隔断板包括一对网孔板，一对所述网孔板之间连接有多个多孔石灰条，所述网孔板的上下两端均铺设有热熔膜，所述热熔膜由低熔点石蜡制成，所述热熔膜的熔解温度为65°C，实现水汽进入装置后先被导向隔断板内的石灰条处，使石灰条发热，进而使热熔膜受热溶解进而使空腔上下两侧的电解质溶液相通，实现导电针与绝热环内的导电线通过电解质溶液形成通路。