[发明专利]一种具有密封显示块的COB封装结构

权利要求书

1.一种具有密封显示块的COB封装结构，包括电路板主体（1），所述电路板主体（1）上固定连接有封装壳（2），所述电路板主体（1）上固定连接有一对与封装壳（2）相匹配的接线板（5），其特征在于：所述封装壳（2）内焊接有多个均匀分布的电子元件（3），多个所述电子元件（3）之间连接有金线，所述封装壳（2）的开口处卡接有封装板（4），所述封装壳（2）的内壁上固定连接有密封环（6），所述密封环（6）包括绝热环（601），所述绝热环（601）与电路板主体（1）之间连接有导体柱（602），所述导体柱（602）与电子元件（3）电性连接，所述绝热环（601）上固定连接有吸水板（603），且吸水板（603）位于封装壳（2）与封装板（4）之间，所述吸水板（603）的外侧固定连接有橡胶封环（604），所述绝热环（601）内开凿有空腔，所述空腔内储存有电解质溶液，所述空腔内固定连接有隔断板（605），且隔断板（605）延伸至绝热环（601）内，所述吸水板（603）与隔断板（605）之间连接有多个导水纤维线（606），所述导体柱（602）与接线板（5）之间连接导线，所述导线与空腔之间连接有分流线，所述封装板（4）上连接有多个LED显示管（401），所述LED显示管（401）的两端均连接有与空腔相匹配的导电针；

所述隔断板（605）包括一对网孔板，一对所述网孔板之间连接有多个多孔石灰条，所述网孔板的上下两端均铺设有热熔膜，所述热熔膜由低熔点石蜡制成，所述热熔膜的熔解温度为65°C。

2.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：所述吸水板（603）和导水纤维线（606）均由导水纤维编织制成，所述橡胶封环（604）由防水橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：多个所述电子元件（3）呈4*6阵列排布，所述LED显示管（401）设置的数量与电子元件（3）的行数相同，多个所述LED显示管（401）内安装有不同颜色的LED灯珠。

4.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：所述封装板（4）与封装壳（2）之间的空间铺设有防水密封胶。

5.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：所述封装壳（2）和绝热环（601）均由绝热材料制成，所述封装板（4）由良导热材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：所述空腔的内壁上铺设有耐腐蚀膜，所述隔断板（605）的上下两端均涂覆有抗腐蚀涂层。

7.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：所述导体柱（602）卡接在绝热环（601）下端，且封装壳（2）上开凿有与导体柱（602）相匹配的插孔，所述绝热环（601）的下端和内侧均连接有与导电线相匹配的接线柱，所述导体柱（602）上开凿有与接线柱相匹配的接线卡槽。

8.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：其封装方法为：

S1，首先在电路板主体（1）上焊接封装壳（2）和一对接线板（5），使封装壳（2）内的引脚与接线板（5）电性连接；

S2，在封装壳（2）内安装阵列焊接电子元件（3）并铺设金线；

S3，在封装壳（2）的内壁上安装密封环（6），使导体柱（602）被密封；

S4，然后在封装壳（2）内浇筑封装胶直至封装胶上表面与密封环（6）上表面平齐；

S5，在封装壳（2）上粘接封装板（4），使封装壳（2）被密封。

9.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构，其特征在于：所述S2步骤中的金线由弹性金属导线制成，所述弹性金属导线上包覆有绝缘层。