[发明专利]基板载置方法和基板载置机构

说明书

本发明提供抑制基板变形的基板载置方法和基板载置机构。其具有：设于载置区域的角部的第1升降销、设于载置区域的短边中央部的第2升降销、设于载置区域的长边中央部的第3升降销、以及设于载置区域的表面中央部的第4升降销，该基板载置方法具有如下工序：至少在第4升降销比第3升降销高，第2升降销比第4升降销高的状态下，利用第1升降销～第4升降销支承基板；以及在支承基板的工序后，将第1升降销～第4升降销收纳于载置台而将基板载置于载置区域，在将基板载置于载置区域的工序中，至少，首先将基板的长边中央部载置于载置面，接着将基板的表面中央部载置于载置面，接着将基板的短边中央部载置于载置面。

技术领域

本公开涉及基板载置方法和基板载置机构。

背景技术

专利文献1中公开了一种基板交接方法，在该基板交接方法中将基板向载置台交接，该载置台设置于对具有挠性的所述基板进行等离子体处理的处理腔室内，具有利用静电吸附来吸附所述基板的静电卡盘，其中，所述载置台具有：基板载置面，其载置所述基板；第1升降销，其能够相对于该基板载置面突出没入，支承所述基板的周缘部；以及第2升降销，其能够相对于所述基板载置面突出没入，支承所述基板的中央部，该基板交接方法包含：基板载置工序，使所述基板处于所述基板载置面的上方，并使由所述第1升降销和位置较所述第1升降销低的第2升降销支承的所述基板下降，将所述基板从该基板的中央部起载置于所述基板载置面；利用所述静电卡盘吸附载置于所述基板载置面的所述基板，并对所述基板进行等离子体处理的工序；基板脱离工序，在所述等离子体处理结束后，解除所述静电卡盘的吸附，并使所述第1升降销和所述第2升降销设为相同高度来支承所述基板，从而使所述基板从所述基板载置面脱离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-33847号公报

发明内容

发明要解决的问题

在一个方面，本公开提供基板载置方法和基板载置机构，其抑制将具有挠性的基板载置于载置台时的基板的变形。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，根据一技术方案，提供一种基板载置方法，其是将基板载置于具有载置面的载置台的基板载置方法，该载置面用于载置具有挠性的矩形形状的基板，其中，所述载置面具有与所述基板对应的载置区域，所述载置台具有：第1升降销，其以能够突出没入的方式设在所述载置区域的角部；第2升降销，其以能够突出没入的方式设在所述载置区域的短边中央部；第3升降销，其以能够突出没入的方式设在所述载置区域的长边中央部；以及第4升降销，其以能够突出没入的方式设在所述载置区域的表面中央部，该基板载置方法具有如下工序：至少在所述第4升降销比所述第3升降销高，所述第2升降销比所述第4升降销高的状态下，利用所述第1升降销～第4升降销支承所述基板的工序；以及在支承所述基板的工序后，将所述第1升降销～第4升降销收纳于所述载置台而将所述基板载置于所述基板载置区域的工序，在将所述基板载置于所述载置区域的工序中，至少，首先将所述基板的长边中央部载置于所述载置面，接着将所述基板的表面中央部载置于所述载置面，接着将所述基板的短边中央部载置于所述载置面。

发明的效果

利用这一技术方案，能够提供基板载置方法和基板载置机构，其抑制将具有挠性的基板载置于载置台时的基板的变形。

附图说明

图1是基板处理装置的概略剖视图的一例。

图2是基板处理装置的平面方向上的概略剖视图的一例。

图3是表示驱动升降销的驱动机构的构成的框图的一例。

图4是用于说明基板处理装置的基板交接动作的一例的流程图。