[发明专利]邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法

说明书

本发明涉及一种邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法。该邦定头，包括刀头组件和调节组件；刀头组件包括压头和发热块，压头连接于发热块，压头用于将导电介质热压到电路板上；调节组件连接于发热块背离压头的一端，调节组件包括平衡块和气管接头，气管接头连接于平衡块的表面，平衡块内设有冷却回路，冷却回路具有导通的进气口和出气口，进气口和出气口中的至少一者与气管接头连通。本发明提供的邦定头中的平衡块内设有冷却回路，从气管接头进入的冷空气能够对平衡块进行散热，从而对压头进行散热，避免压头在高温状态下形变，从而保证压头的压合面平坦度要求及稳定性工艺要求。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法。

背景技术

邦定工艺是将带ACF（Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜）胶的COF(Chip On Flex，覆晶薄膜)等柔性材料固定在玻璃或者电路板的特定端子，利用高温压头施加一定压力，并保压一段时间，使得ACF内的导电粒子破裂，从而达到COF与端子间信号畅通的目的。随着各种大尺寸显示屏的不断发展，对大尺寸邦定设备的需求不断涌现。大尺寸邦定设备在尺寸方面能够满足多数较大尺寸产品的邦定需求，但压头的尺寸增大也带来一些问题。压头的尺寸增大，高温状态下的大尺寸的压头会将热量不断传递到其他与之相接触的结构，且压头在高温状态下的变形也将放大，从而导致压头压合面平坦度难以达到平坦度要求，同时不够稳定，导致同一压合面上，不同区域由于平坦度的差异，导致ACF作用面上不同区域压力存在差异，ACF粒子爆破不够均匀，过度爆破，未爆破等情形同时存在，信号传输差异较大，无法达到邦定要求。

发明内容

基于此，有必要针对大尺寸压头在高温状态下的变形放大，从而导致压头压合面平坦度不够稳定，邦定过程无法达到工艺要求的技术问题，提供一种邦定头。

一种邦定头，包括：

刀头组件，所述刀头组件包括压头和发热块，所述压头连接于所述发热块，所述压头用于将导电介质热压到电路板上；

调节组件，所述调节组件连接于所述发热块背离所述压头的一端，所述调节组件包括平衡块和气管接头，所述气管接头连接于所述平衡块的表面，所述平衡块内设有冷却回路，所述冷却回路具有导通的进气口和出气口，所述进气口和所述出气口中的至少一者与所述气管接头连通。

在其中一个实施例中，所述冷却回路包括第一回路，所述第一回路包括沿第一方向延伸的两个第一孔，两个所述第一孔沿第二方向间隔分布；每个所述第一孔的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第二孔，且所述第二孔与所述第一孔连通；其中一个所述第二孔远离所述第一孔的一端作为第一进气口，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第二孔远离对应的所述第一孔的一端作为第一出气口；

在远离所述第一进气口和所述第一出气口的两个所述第二孔之间设有沿第二方向延伸的第三孔，所述第三孔设于所述第二孔远离所述第一孔的一端；所述第一进气口和所述第一出气口均与所述气管接头连接。

在其中一个实施例中，所述冷却回路还包括第二回路，所述第二回路包括沿第一方向延伸的两个第四孔，两个所述第四孔沿第二方向间隔分布；每个所述第四孔的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第五孔，且所述第五孔与所述第四孔连通；其中一个所述第五孔远离所述第四孔的一端作为第二进气口，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第五孔远离对应的所述第四孔的一端作为第二出气口；

在远离所述第二进气口和所述第二出气口的两个所述第五孔之间设有沿第二方向延伸的第六孔，所述第六孔设于所述第五孔远离所述第四孔的一端；所述第二进气口和所述第二出气口均与所述气管接头连接。

在其中一个实施例中，所述第二回路与所述第一回路交错设置。

在其中一个实施例中，所述平衡块内设有多组冷却回路。