[发明专利]邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法

权利要求书

1.一种邦定头，其特征在于，所述邦定头包括：

刀头组件（100），所述刀头组件（100）包括压头（110）和发热块（120），所述压头（110）连接于所述发热块（120），所述压头（110）用于将附着有芯片的柔性印刷电路板通过导电介质热压到电路板上；

调节组件（200），所述调节组件（200）连接于所述发热块（120）背离所述压头（110）的一端，所述调节组件（200）包括平衡块（210）和气管接头（220），所述气管接头（220）连接于所述平衡块（210）的表面，所述平衡块（210）内设有冷却回路（300），所述冷却回路（300）具有导通的进气口和出气口；

所述冷却回路（300）包括第一回路（310），所述第一回路（310）包括沿第一方向延伸的两个第一孔（311），两个所述第一孔（311）沿第二方向间隔分布；每个所述第一孔（311）的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第二孔（312），且所述第二孔（312）与所述第一孔（311）连通；其中一个所述第二孔（312）远离所述第一孔（311）的一端作为第一进气口（314），与所述第一进气口（314）沿所述第二方向间隔的一个所述第二孔（312）远离对应的所述第一孔（311）的一端作为第一出气口（315），其中所述第一进气口（314）相对所述第一出气口（315）位于所述平衡块（210）上远离所述发热块（120）的一侧；

在远离所述第一进气口（314）和所述第一出气口（315）的两个所述第二孔（312）之间设有沿第二方向延伸的第三孔（313），所述第三孔（313）设于所述第二孔（312）远离所述第一孔（311）的一端；所述第一进气口（314）和所述第一出气口（315）均与所述气管接头（220）连接，其中所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。

2.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述冷却回路（300）还包括第二回路（320），所述第二回路（320）包括沿第一方向延伸的两个第四孔（321），两个所述第四孔（321）沿第二方向间隔分布；每个所述第四孔（321）的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第五孔（322），且所述第五孔（322）与所述第四孔（321）连通；其中一个所述第五孔（322）远离所述第四孔（321）的一端作为第二进气口（324），与所述第二进气口（324）沿所述第二方向间隔的一个所述第五孔（322）远离对应的所述第四孔（321）的一端作为第二出气口（325）；

在远离所述第二进气口（324）和所述第二出气口（325）的两个所述第五孔（322）之间设有沿第二方向延伸的第六孔（323），所述第六孔（323）设于所述第五孔（322）远离所述第二回路（320）的一端；所述第二进气口（324）和所述第二出气口（325）均与所述气管接头（220）连接。

3.根据权利要求2所述的邦定头，其特征在于，所述第二回路（320）与所述第一回路（310）交错设置。

4.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述平衡块（210）内设有多组冷却回路（300）。

5.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述调节组件（200）还包括提拉件（230），所述提拉件（230）穿过所述平衡块（210）连接于所述发热块（120）；绕所述提拉件（230）的轴线旋转所述提拉件（230），所述发热块（120）的一端能够相对所述平衡块（210）靠近；

所述平衡块（210）具有用于所述提拉件（230）穿过的限位孔（211），且所述提拉件（230）的侧壁与所述限位孔（211）的内壁之间具有形变空间（260）。

6.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述调节组件（200）还包括顶压件（240），所述顶压件（240）穿过所述平衡块（210）抵接于所述发热块（120）的一端；绕所述顶压件（240）的轴线方向旋转所述顶压件（240），所述顶压件（240）推动所述发热块（120）相对所述平衡块（210）远离。