[发明专利]水稻基因OsPM1基因及启动子提高水稻耐高温胁迫能力的应用

权利要求书

1.一种水稻膜蛋白基因OsPM1或其启动子提高水稻耐高温胁迫能力的应用；所述基因OsPM1核苷酸序列为SEQ ID NO.1所示，所述基因OsPM1启动子核苷酸序列为SEQ ID NO.4所示。

2.如权利要求1所述应用，其特征在于，所述基因OsPM1提高水稻耐高温胁迫能力的应用，包括提高干旱胁迫下水稻的成活率，从而提高水稻产量；具体是将该基因通过转基因手段转入水稻等粮食作物中，筛选过表达株系，得到抗高温能力增强的作物；具体操作步骤为：

（1）将水稻OsPM1的全长cDNA连入植物过表达载体中，获得含OsPM1基因的植物过表达载体；

（2）将含OsPM1基因的植物过表达载体转入农杆菌EHA105中，将鉴定为阳性的农杆菌侵染水稻愈伤，经过共培养、筛选、分化植物组织培养，获得过表达OsPM1的转基因水稻；

所得的阳性转基因水稻较野生型具有更强的耐高温能力。

3.如权利要求1所述应用，其特征在于，所述基因OsPM1启动子提高水稻耐高温胁迫能力的应用，是将水稻OsPM1基因启动子与高粱中分离的SbHSF03 融合，导入水稻中，筛选阳性转基因株系，得到抗高温能力提高的水稻株系，具体操作步骤如下：

（1）从高粱叶片中扩增到SbHSF03基因的全长cDNA，然后通过基因融合技术将SbHSF03与OsPM1基因上游2152bp长的启动子进行无缝连接，将融合基因连入植物转基因载体pCAMBIA1302-eGFP中，获得含有OsPM1::SbHS03融合基因的转基因载体；

（2）将OsPM1::SbHSF03的转基因载体转入农杆菌EHA105中，然后侵染水稻愈伤，经过共培养、筛选、分化植物组织培养，获得由OsPM1启动子驱动SbHSF03表达的转基因水稻；

其中，SbHSF03基因是从高粱中扩增的HSF，其CDS序列如SEQ ID NO.5所示；

得到的转基因水稻在面临逆境或者热胁迫时，能快速上调SbHSF03的表达，从而使得植物在热胁迫下卷叶率下降，膜损伤减少，耐热能力增强。

4.如权利要求2所述应用，其特征在于，所述载体为pCAMBIA1301ubi。

5.如权利要求2所述应用，其特征在于，通过干扰内源OsPM1基因表达，将OsPM1特异性最强的片段以正反双向形式和一段无功能的序列连接，然后连入植物表达载体中，获得RNAi-OsPM1的植物表达载体；然后通过转基因手段获得RNAi-OsPM1的转基因水稻。