[发明专利]一种用于芯片测试的装置

说明书

本申请涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置，用于芯片测试的装置包括：测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度。

技术领域

本发明一般涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片测试的装置。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片制造完成后，需要进行严格的测试，比如，老化测试、光功率测试。

在相关技术中，芯片测试装置包括芯片载具和测试基座，在测试过程中，待测芯片放置于芯片载具上，测试基座的探针需穿过芯片载具的孔与待测芯片电连接，以实现芯片测试。

在上述测试过程中，测试基座的探针容易歪斜，导致接触不良，引发芯片测试结果不准确。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片测试的装置。

本发明提供一种用于芯片测试的装置，用于芯片测试的装置包括：

测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；

测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，

其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。

作为可实现的最优方式，所述测试基座包括印制电路板，所述印制电路板设置于所述测试台朝向所述测试基座的表面，所述印制电路板设有所述探针，所述探针连接至所述印制电路板且二者相互垂直。

作为可实现的最优方式，所述印制电路板设有若干个所述探针，所述探针矩阵布置。

作为可实现的最优方式，所述探针包括第一端部和第二端部，所述第二端部与所述印制电路板固定连接，至少所述第一端部伸出于所述通孔。

作为可实现的最优方式，绝缘套套设于所述探针伸出于所述通孔的部分，且所述探针远离所述测试基座的端部伸出所述绝缘套。

作为可实现的最优方式，所述绝缘套呈锥状。

作为可实现的最优方式，所述测试台背向所述测试基座的表面设置绝缘层，所述绝缘层的厚度小于所述探针伸出于所述通孔的长度，所述绝缘层设有与所述探针配合的插孔。

作为可实现的最优方式，所述插孔为扩口状。

作为可实现的最优方式，在所述测试基座上通过注塑成型形成所述测试台。

作为可实现的最优方式，所述测试台由树脂材料制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度；简化了测试步骤，提高测试效率；测试基座结构无需特殊工艺即可实现，实现方式简单；探针与通孔的配合方式，将探针的至少三分之二容置于通孔内，最大限度地保证探针的垂直度。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：