[发明专利]一种用于芯片测试的装置在审
| 申请号： | 202110477244.9 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113376504A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 测试 装置 | ||
1.一种用于芯片测试的装置，其特征在于，包括：
测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；
测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，
其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。
2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述测试基座包括印制电路板，所述印制电路板设置于所述测试台朝向所述测试基座的表面，所述印制电路板设有所述探针，所述探针连接至所述印制电路板且二者相互垂直。
3.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述印制电路板设有若干个所述探针，所述探针矩阵布置。
4.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述探针包括第一端部和第二端部，所述第二端部与所述印制电路板固定连接，至少所述第一端部伸出于所述通孔。
5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，绝缘套套设于所述探针伸出于所述通孔的部分，且所述探针远离所述测试基座的端部伸出所述绝缘套。
6.根据权利要求5所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述绝缘套呈锥状。
7.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述测试台背向所述测试基座的表面设置绝缘层，所述绝缘层的厚度小于所述探针伸出于所述通孔的长度，所述绝缘层设有与所述探针配合的插孔。
8.根据权利要求7所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述插孔为扩口状。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，在所述测试基座上通过注塑成型形成所述测试台。
10.根据权利要求9所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述测试台由树脂材料制成。
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