[发明专利]一种夹取升降装置有效
申请号: | 202110473511.5 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113207231B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 郑超杰;邱田生;詹泽军;李诚 | 申请(专利权)人: | 东莞市多普光电设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/06;G03F7/20 |
代理公司: | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人: | 姚美叶 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 升降 装置 | ||
本发明公开了一种夹取升降装置,包括对板材进行连接与夹紧的定位组件,驱动定位组件发生位移用于对板材进行抬升的升降装置,以及控制定位组件和升降装置实现连接夹紧与抬升过程的电控系统。定位组件用于半成品PCB板的快速、准确定位,夹持固定以及释放;升降装置带动定位组件对半成品PCB板进行抬升使吸附贴合的底片进行分离,用于后续的位置调整操作,无需手工对位,整个过程在电控系统的控制下由驱动件和执行元件实现,具有动作迅速,效率高,对位准确,而且在操作上简便,以自动化代替了以往的手工对位操作以及人工的重复繁重工作,显著提升了生产效率。
技术领域
本发明涉及工业自动化领域,特别涉及一种夹取升降装置。
背景技术
在线路板制造工序中,PCB板上的线路图形通常采用曝光设备进行成像;其中,曝光前的工序里、涂布有感光材料的半成品PCB板需处于曝光区域的正确位置。该工序以往通常由手工进行调整操作。以双面曝光设备为例,为保证半成品PCB板的对准精度,基本需要手工进行二次甚至多次的对准。
在半成品PCB板的对准过程中,假如需二次对准,由人工打开设备曝光区域的框架,将半成品PCB板分别与上底片以及下底片进行分离、对位、夹紧等重复操作,对准后再合上所述框架;一个周期下来耗时耗力,而且可能存在人为因素造成曝光品质隐患,并且对人工的熟练技能的依赖性大,不适应现代化生产中的自动化、高效率发展要求。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述不足,提供一种能用于PCB板进行快速夹持定位,并用于PCB板位置调节,效率高,减轻操作人员劳动强度的夹取升降装置。
为实现上述目的,本发明所提供的技术方案是:一种夹取升降装置,包括对板材进行连接与夹紧的定位组件,驱动定位组件发生位移用于对板材进行抬升的升降装置,以及控制定位组件和升降装置实现连接夹紧与抬升过程的电控系统。
作为对本发明的进一步阐述:
在上述技术方案中,所述定位组件包括安装架、装设于安装架的第一夹取装置和第二夹取装置,所述安装架设置有至少两个的预定位置的装配位,所述第一夹取装置和第二夹取装置装设于对应的装配位相对称设置;第一夹取装置和第二夹取装置均相同结构设置,均包括连接块、支承座、装设于支承座的直线滑座、装设于直线滑座的驱动件和连接驱动件的夹取组件,所述直线滑座通过所述支承座装设于所述装配位,所述连接块装设于支承座的一旁位置。
在上述技术方案中,所述夹取组件包括定位座、装设于定位座的对位件以及与对位件活动组配的夹紧件,所述夹紧件与所述驱动件连接,所述对位件具有连杆部分、设置于连杆部分的一端部的上接触面和装设于上接触面预设尺寸和位置的对位针,所述夹紧件具有用于与所述上接触面相贴合的下接触面,并且夹紧件具有对应于所述对位针位置的避空位。
在上述技术方案中,所述升降装置包括底座、执行元件和跨接件,所述底座装设于所述安装架位于所述第一夹取装置和第二夹取装置之间,所述跨接件的两端对应与所述直线滑座连接,所述执行元件装设于底座传动连接跨接件。
在上述技术方案中,所述上接触面以及下接触面均为粗糙面,所述上接触面一体形成于所述一端部,所述下接触面一体形成于所述夹紧件。
作为本发明的一项优选技术方案,所述上接触面以及下接触面均为平面,上接触面以及下接触面均设置有耐磨镀层或者增加摩擦力的橡胶层。
作为本发明的一项优选技术方案,所述驱动件为转角气缸。
作为本发明的一项优选技术方案,所述执行元件为直线气缸。
本发明的第一夹取装置和第二夹取装置还包括结构相区别的中空套环。
本发明的有益效果为:
本发明设计精巧,在控制原理、结构配置、操作方式上更加合理,改变了以往对半成品PCB板的定位与夹紧过程中需手工重复调整,劳动强度大,生产效率低的状况;
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