[发明专利]一种多针阵列式伪MOS结构测量探头有效

专利信息
申请号: 202110472854.X 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113267714B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 万景;王海华;徐壮壮 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067;G01R1/073
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 mos 结构 测量 探头
【权利要求书】:

1.一种多针阵列式伪MOS结构测量探头,其特征在于,由外围多根探针围绕中央一根探针呈环形均匀排布组成,中央一根探针接出一根引线作为源极传导,外围多根探针短路连接共同接出一根引线作为漏极传导,中央一根探针与外围多根探针的间距相同,为0.2-5mm。

2.根据权利要求1所述多针阵列式伪MOS结构测量探头,其特征在于,所述外围探针数量根据测试需要灵活设置,数量为2-15根。

3.根据权利要求1所述多针阵列式伪MOS结构测量探头,其特征在于,所述探针材质为高速钢或碳化钨,探针对样品形成的压力在50-500g之间变化。

4.根据权利要求1所述多针阵列式伪MOS结构测量探头,其特征在于,所述探针之间绝缘电阻率大于10MΩ,所述探针之头部的曲率半径为0.05-0.5mm。

5.根据权利要求1所述多针阵列式伪MOS结构测量探头,其特征在于,在测量探头上方施加有弹簧,通过手动或半自动上下移动测试探头,使其接触伪MOS结构样品表面,且所用弹簧为可调节型。

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