[发明专利]用于重分布层的互连结构和半导体封装

权利要求书

1.一种用于重分布层的互连结构，其特征在于，包括：

中间通孔焊盘；

上导电通孔，邻接该中间通孔焊盘，并且将该中间通孔焊盘电耦接到该上通孔焊盘；以及

下导电通孔，将该中间通孔焊盘与该下电路焊盘电耦接，其中，该下导电通孔布置在沿该中间通孔焊盘的周边延伸的马蹄形通孔区域内。

2.如权利要求1所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，该中间通孔焊盘包括圆形、矩形、正方形、多边形、椭圆形或不规则形状；或/和，该上通孔焊盘包括圆形、矩形、正方形、多边形、椭圆形或不规则形状。

3.如权利要求2所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，该中间通孔焊盘和该上通孔焊盘具有相同或不同的形状。

4.如权利要求1所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，该上导电通孔设置在该中间通孔焊盘上的该上通孔焊盘的投影区域内。

5.如权利要求4所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，该投影面积等于该上通孔焊盘的上表面面积。

6.如权利要求4所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，该中间通孔焊盘的在该投影区域之外的其余部分是具有均匀宽度的环形区域。

7.如权利要求6所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，该环形区域由中心线划分为两个镜像对称的马蹄形，并且其中该两个镜像对称的马蹄形区域之一定义为马蹄形通孔区域。

8.如权利要求1所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，该下导电通孔将该中间通孔焊盘与该下电路焊盘电耦接。

9.如权利要求1所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，当从上方观察时，该中间通孔焊盘和该上通孔焊盘相对于中心轴不是同心的。

10.如权利要求1所述的用于重分布层的互连结构，其特征在于，布置在该马蹄形通孔区域内的该下导电通孔不与该上导电通孔重叠。

11.一种半导体封装，其特征在于，包括：

至少一个半导体晶粒；

模塑料，围绕该半导体晶粒的；以及

重分布层，设置在该模塑料的下表面上，其中，该至少一个半导体晶粒电连接至该重分布层的互连结构，其中，该互连结构包括：

中间通孔焊盘；

上导电通孔，邻接该中间通孔焊盘，并且将该中间通孔焊盘电耦接到该上通孔焊盘；以及

下导电通孔，将该中间通孔焊盘与该下电路焊盘电耦接，其中，该下导电通孔布置在沿该中间通孔焊盘的周边延伸的马蹄形通孔区域内。

12.一种用于重分布层的互连结构，其特征在于，包括：

中间通孔焊盘；

上导电通孔，邻接该中间通孔焊盘，并且将该中间通孔焊盘电耦接到该上通孔焊盘；以及

下导电通孔，将该中间通孔焊盘与该下电路焊盘电耦接，其中，该上导电通孔设置在该中间通孔焊盘上的该上通孔焊盘的投影区域内，其中该下导电通孔布置在该投影区域外部的该中间通孔焊盘的其余部分上，并且不与该上导电通孔簇重叠。