[发明专利]一种银合金键合丝抗老化性测试装置及其使用方法有效
| 申请号: | 202110469222.8 | 申请日: | 2021-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN113138127B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
| 发明(设计)人: | 李盛伟;邱敏雄;王元钊 | 申请(专利权)人: | 深圳中宝新材科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08;G01N3/02;G01N27/04 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 合金 键合丝抗老 化性 测试 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种银合金键合丝抗老化性测试装置及其使用方法,包括测试台和数显拉力传感器,所述测试台的顶部安装有滑轨,两组所述滑轨的顶部均滑动连接有滑块,所述测试台的顶部一侧安装有数显拉力传感器,且数显拉力传感器的端部安装有挂钩;所述滑块的顶部安装有可调节的检测台;所述检测台的顶部一侧设有可调节的拉伸度检测组件;所述检测台的顶部另一侧设有键合丝电阻率检测组件。本发明通过在测试台上设置检测台、数显拉力传感器、拉伸度检测组件、电阻率检测组件,可以一次性的对银合金键合丝进行强度检测、拉伸度检测、电阻率检测,提高了银合金键合丝抗老化性的测试效率,操作更加便捷。
技术领域
本发明属于键合丝技术领域,具体涉及一种银合金键合丝抗老化性测试装置。同时还涉及,一种银合金键合丝抗老化性测试装置的使用方法。
背景技术
半导体封装用键合金丝是封装行业的基础材料之一,它决定着集成电路的发展水平,键合丝所需要的合金丝需要具备机械强度好,成球特性好,接合性好,易于作业和焊接的特性。
键合丝的强度、拉伸强度以及电阻是键合丝的重要性能指标,目前,对单条键合丝进行抗老化性测试时,多是对键合丝进行单项的进行检测,不能够进行一次性完成各项指标的检测,测试效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种银合金键合丝抗老化性测试装置及其使用方法,以解决上述背景技术中提出现有技术中不能够进行一次性完成各项指标的检测,测试效率低的问题。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种银合金键合丝抗老化性测试装置,包括测试台和数显拉力传感器,所述测试台的顶部安装有滑轨,两组所述滑轨的顶部均滑动连接有滑块,所述测试台的顶部一侧安装有数显拉力传感器,且数显拉力传感器的端部安装有挂钩;
所述滑块的顶部安装有可调节的检测台;
所述检测台的顶部一侧设有可调节的拉伸度检测组件;
所述检测台的顶部另一侧设有键合丝电阻率检测组件。
优选的,所述拉伸度检测组件包括开设于检测台顶部的定位孔,所述定位孔设置有两组,且每组至少有四个,两组所述定位孔相互错开排列,所述定位孔的内部活动插接有导柱,所述导柱的外部开设有环形槽,且环形槽的内壁设置为光滑结构。
优选的,所述导柱的下端一侧开设有凹槽,所述凹槽的内部固定连接有弹片,所述弹片的端部固定连接有限位块,所述定位孔的内壁开设有与限位块相匹配的限位槽,且限位块设置为半球形结构。
优选的,所述键合丝电阻率检测组件包括滑动电阻器和电流表,所述滑动电阻器和电流表分别安装在检测台的顶部两端,所述滑动电阻器和电流表上均通过缆线电性连接有可更换的电极片。
优选的,所述检测台的顶部固定连接有弹簧夹,所述电极片夹持与弹簧夹的内部,且弹簧夹的内侧粘接有绝缘垫。
优选的,所述测试台的两端均通过螺栓安装有带轴承的轴承座,所述轴承座的内部插接有光轴,两组所述光轴之间通过联轴器安装有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的螺母通过连接块固定连接于检测台的底部。
优选的,所述滑块的内侧安装有万向球,所述滑轨的顶部开设有与万向球相匹配的导槽。
本发明还提出银合金键合丝抗老化性测试装置的使用方法,包括如下步骤:
S1、取样,根据检测的需要,采取一定长度的银合金键合丝试样;
S2、放置导柱,根据键合丝试样的长度,将相应数量的导柱插在定位孔中;
S3、绕线,将键合丝试样的中心处挂在数显拉力传感器的挂钩上,然后将键合丝试样的两端依次呈S型绕在导柱表面的环形槽中;
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