[发明专利]一种光源的探测设备及光源的检测方法

说明书

本发明提出一种光源的探测设备及光源的检测方法，包括：载台，用于设置光源；探针卡，位于所述载台上；移动单元，连接所述载台或所述探测卡；其中，所述探针卡包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；探针组件，设置在所述基板上，用于接触所述光源；驱动单元，设置在所述探针组件上，用于驱动所述光源。本发明提出的光源的探测设备可以为光源提供纳秒级脉宽的电流输入，减少电感对发光芯片的影响。

技术领域

本发明涉及激光器测试领域，特别涉及一种光源的探测设备及光源的检测方法。

背景技术

半导体集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的电性测试在半导体制作工艺的不同阶段都是必要的。每一个IC芯片在晶片与封装型态都必须接受测试以确保其电性功能。测试产品的需求来自以下两个因素：芯片的新设计与单位产量的提高。随着芯片功能的加强与复杂化，高速与精确的测试需求也就更加重要。

晶片探测的方式是使测试机台与探针卡(Probe Card)构成测试回路，将探针卡上的探针头(Probe Head)的探测针(Probe Pin)直接与芯片的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触，以利用探针头逐一探测晶片上的各个芯片，从而引出芯片信号，并将此芯片信号数据送往测试机台作分析与判断。但是现有的探针卡驱动电路离探测针较远，测试时电路电感很大，无法对芯片进行纳秒级脉宽的电流输入，因此芯片也无法在纳纳秒级脉宽的电流输入下进行检测。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提出一种光源的探测设备及光源的检测方法，该探测设备可以对光源进行纳秒级脉宽的电流输入，从而可以对该光源在纳秒级脉宽的电流输入下进行检测。

为实现上述目的及其目的，本发明提出一种光源的探测设备，包括：

载台，用于设置光源；

探针卡，位于所述载台上；

移动单元，连接所述载台或所述探测卡；

其中，所述探针卡包括：

基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；

探针组件，设置在所述基板上，用于接触所述光源；

驱动单元，设置在所述探针组件上，用于驱动所述光源。

进一步地，所述光源包括基底以及位于所述基底上的多个发光芯片。

进一步地，所述探针组件包括：

固定部，设置在所述第一表面或所述第二表面上；

探针，连接所述固定部，包括一探针头。

进一步地，所述驱动单元设置在所述探针上，所述驱动单元为纳秒级驱动单元。

进一步地，所述基板上设置有通孔，所述通孔对位于所述光源的出光区。

进一步地，所述第二表面上设置有积分球，所述光源发射的光线通过所述通孔照射在所述积分球上。

进一步地，所述积分球通过安装臂固定在所述第二表面上。

进一步地，所述第一表面上设置有光电探测器，所述光电探测器对位于所述光源的出光区。

进一步地，所述第一表面上设置有光学元件，所述通孔内设置有光电探测器，所述光学元件覆盖所述光电探测器。

进一步地，还包括示波器，所述示波器的正极连接所述探针的正极，所述示波器的负极连接所述载台。

进一步地，所述发光芯片包括正极区和负极区，所述正极区和所述负极区设置在所述发光芯片的同一侧。

进一步地，本发明还提出一种光源的检测方法，包括：