[发明专利]一种光电产品刮料设备及其刮料方法

说明书

本发明涉及LED光电技术领域，具体涉及一种光电产品刮料设备，用于对贴附在绿膜上的基板进行边料去除处理，包括一刮料平台，所述刮料平台用于承载待处理的基板；以及刮料治具，所述刮料治具包括刮刀、刮刀升降结构和测距单元，所述刮刀位于所述料平台的上方，并通过刀架固定在所述刮刀升降结构上，所述刮刀升降结构可拖动所述刮刀上、下移动，所述测距单元固定设置在所述刮刀升降结构上，测距单元用于测量所述基板的厚度，本发明能够有效地解决现有技术人工去除基板边料，存在边料不易清除、清除效率低、边料乱飞、环境清洁度差的问题。

技术领域

本发明涉及LED光电技术领域，具体涉及一种光电产品刮料设备及其刮料方法。

背景技术

现有的LED封装产品，其制备工艺流程一般依次包括固晶、焊线、膜压、切割、分光及编带。其中，在切割完成之后、分光之前一般还需进行剥料。所谓剥料，是先将切割完成之后的基板边料去除再剥料为单颗LED封装产品。然而，目前都是采用人工来去除基板边料。

人工去除基板边料的大概流程为：先用刀片去除基板上各单元之间及基板短边的废边料、接着用毛刷刷干净基板表面的废边料、然后用刀片去除基板长边的废边料，该过程至少需要三人依序完成。由此可知，目前去除基板边料的方式存在边料不易清除、清除效率低、边料乱飞、环境清洁度差、人工成本高的问题。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种光电产品刮料设备及其刮料方法，能够有效地解决现有技术人工去除基板边料，存在边料不易清除、清除效率低、边料乱飞、环境清洁度差的问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

本发明提供一种光电产品刮料设备，用于对贴附在绿膜上的基板进行废边料去除处理，其特征在于，包括刮料平台，所述刮料平台用于承载待处理的所述基板；以及刮料治具，所述刮料治具包括刮刀、刮刀升降结构和测距单元，所述刮刀固设于所述刮刀升降结构上且位于所述刮料平台的上方，所述测距单元固设于所述刮刀升降结构上，所述测距单元用于测量所述刮料平台上所述基板的厚度，所述刮刀升降结构依据所述测距单元测得的所述基板厚度自动调节所述刮刀的高度；以及移动组件，包括相互垂直分布的X轴直动组件和Y轴直动组件，所述X轴直动组件和Y轴直动组件可分别驱动所述刮料平台和刮料治具移动以调整所述刮料平台与刮料治具之间在X轴、Y轴方向上的相对位置。移动组件主要用于实现刮料平台移动至刮料工位，以及后续的刮刀沿基板的侧边移动，进行刮除边料操作。

本发明提供一种利用本方案光电产品刮料设备进行刮料的方法：包括如下步骤：

S1、将贴附在绿膜上的基板平放在刮料平台上；

S2、通过移动组件调整刮料平台相对刮料治具的位置，并通过刮刀升降结构和测距单元调整刮刀相对基板的高度；

S3、利用刮料治具刮除基板长、短废边料。

进一步地，所述刮料平台的底部固设有电动转台，所述电动转台可驱动所述刮料平台沿Z轴转动，所述电动转台与所述X轴直动组件滑动连接，所述刮料治具与所述Y轴直动组件滑动连接且位于所述刮料平台的上方。

进一步地，还包括上料组件，所述上料组件包括料盒、升降机构、上料夹爪和平移机构，所述基板叠放在所述料盒内，所述升降机构设于所述料盒底部且可驱动所述料盒等间距上下移动，所述平移机构和上料夹爪设于所述刮料平台上，所述平移机构可驱动所述上料夹爪移动至所述料盒处以夹取所述料盒内的所述基板。

进一步地，所述料盒朝向所述刮料平台的一侧设有开口，所述料盒的两侧内壁上均布有多对夹持槽，所述夹持槽与设于绿膜外围的片环相适配，所述夹持槽可通过所述片环实现对基板的叠放支撑。