[发明专利]一种多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及方法

说明书

本发明涉及多芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及方法。该电路包括：第一模拟电路，包括多芯片封装中的目标信号互连线，用于获取目标信号互连线的目标模拟信号量；第二模拟电路，包括可调电容，用于获取可调电容在不同电容值下的电容模拟信号量；信号比较模组，用于获取目标模拟信号量和电容模拟信号量的比较结果。本发明构建了第一模拟电路，并基于可调电容构建了第二模拟电路，之后利用信号比较模组比较电容模拟信号量与目标模拟信号量的差异，最后可以将可调电容当前的电容值，等效为所述目标信号互连线的负载，从而准确地评估出了多芯片封装中的信号互联负载。

技术领域

本发明涉及多芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及方法。

背景技术

多芯片封装(multi-chip package)，即能将多个不同尺寸、不同制造工艺、不同材料的芯片集成整合到一个封装管壳里面，包括2D、2.5D、3D等芯片的堆叠方式，应用于先进的移动通信/计算、高带宽存储器等系统中。

图1是一种典型的3D多芯片封装组成的微系统示意图，其中包含有2颗用以实现不同功能的芯片dieA和dieB，信号互连线connector(例如硅通孔TSV、混合键合线HybridBonding等)可实现dieA和dieB之间的电连接，信号互连线Bonding(例如普通键合线Bonding Wire、焊料凸点Solder Bump等)通过封装底座substrate中的金属走线实现芯片与芯片之间、芯片与外界之间的电连接。

图2是图1的微系统原理图，dieA由核心电路dieA_core和输入输出电路IOA组成，实现如控制、计算等功能；dieB，由核心电路dieB_core和输入输出电路IOB组成,实现如存储、数/模转换、数据交换等功能)；信号互联线正是实现了输入输出信号IO_1～IO_n在物理上的电连接。

可见，信号互联线作为各个芯片输入输出电路之间的桥梁，其等效负载的大小，直接影响着输入输出信号(特别是高速信号)的信号完整性以及芯片的电源完整性，所以准确地评估信号互联负载显得尤为重要。

目前，信号互联线的等效负载值，一般由封装厂提供，通过EDA工具进行建模后，提供给用户的一个大概的取值范围。由于不能获知信号互联线的准确等效负载值，导致多芯片封装不能应用到在一些精度要求较高的应用场景。

因此，如何准确地评估出多芯片封装中的信号互联负载，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及方法，以准确地评估出多芯片封装中的信号互联负载。

为实现上述目的，本发明实施例提供了以下方案：

第一方面，本发明实施例提供一种多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路，包括：

第一模拟电路，包括多芯片封装中的目标信号互连线，用于获取所述目标信号互连线的目标模拟信号量；

第二模拟电路，包括可调电容，用于获取所述可调电容在不同电容值下的电容模拟信号量；

信号比较模组，用于获取所述目标模拟信号量和所述电容模拟信号量的比较结果，以在所述电容模拟信号量与所述目标模拟信号量的差异小于设定阈值时，将当前可调电容的电容值，等效为所述目标信号互连线的负载。

在一种可能的实施例中，所述目标信号互连线包括所述多芯片封装中任意两个芯片之间的信号互联线和/或任意一个芯片与封装底座之间的信号互联线。

在一种可能的实施例中，所述第一模拟电路为第一振荡电路；其中，所述目标信号互连线为所述第一振荡电路电容；

所述第二模拟电路为第二振荡电路；其中，所述可调电容为所述第二振荡电路电容。