[发明专利]一种光电子半导体器件

说明书

本发明公开了一种光电子半导体器件，其结构包括阻封装置、封装腔、半导体器件、管脚，本发明进行使用时，在工作人员手动将四块贴紧阻件向外打开，张力件会随之张开，管脚垂直向下伸入接口内部，工作人员在缓慢松开贴紧阻件，弹杆在不受力的情况下会产生回弹力，贴紧阻件在弹杆的回弹惯性下会向内推，使得四块贴紧阻件会同时向内回缩紧贴在管脚上，张力件也会随着贴紧阻件的回缩贴在管脚的侧壁上，通过贴紧阻件和张力件互相配合对管脚外部的空气进行阻隔，保证光电子半导体器件使用的稳定性。

技术领域

本发明涉及光电子领域，具体涉及到一种光电子半导体器件。

背景技术

随着信息技术的快速发展，光电子半导体器件被广泛应用，光电子半导体器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，光电子半导体器件大致分为两类：一类是将电能转变为光能的发光器件；一类是把光能转变为电能的光敏元器件，通过阻隔元件对外部的空气进行阻隔，在进行使用光电子半导体器件时，需要改进的地方：

在进行使用光电子半导体器件时，需要对光电子半导体器件进行封装，在封装过程中，由于管脚需要向外引出，一般管脚引出的接口会大于管脚面积，使得管脚与接口直接会存在一定的间隙，导致外部空气会通过两者之间的间隙流入到光电子半导体器件的封装件内部，空气中的杂质会随之附着在半导体器件上，会直接影响光电子半导体器件使用的稳定性，造成光电子半导体器件在使用时出现短路现象。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种光电子半导体器件，其结构包括阻封装置、封装腔、半导体器件、管脚，所述阻封装置设有两块，两块阻封装置安装在封装腔上，所述封装腔内部设有半导体器件，所述半导体器件与管脚连为一体，所述管脚贯穿封装腔与阻封装置相连接。

作为发明内容的进一步优化，所述阻封装置包括有框体、阻隔组件、连接板，所述框体与连接板相套合，所述连接板上设有四个阻隔组件，四个阻隔组件等距横向排列在连接板上，所述框体安装在封装腔上，所述阻隔组件与管脚相连接。

作为发明内容的进一步优化，所述阻隔组件包括有张力件、弹杆、接口、腔体、贴紧阻件，所述张力件设有四块，四块张力件的两端分别连接在两块贴紧阻件上，四块所述贴紧阻件通过张力件相连接，四块所述贴紧阻件之间设有接口，所述贴紧阻件远离接口的一端安装有弹杆，所述弹杆插嵌在腔体上，所述腔体安装在连接板上，所述接口与管脚相连接。

作为发明内容的进一步优化，所述贴紧阻件包括有受力块、弯弧钢板、外壳、防护元件，所述，所述受力块设有七个，七个受力块等距弧形排列连接在防护元件上，所述防护元件紧贴于外壳，所述外壳内部设有与之相接的弯弧钢板，所述弯弧钢板远离外壳的一端连接在受力块上，所述外壳两侧均连接有张力件，所述防护元件设在接口一侧，所述外壳上安装有弹杆。

作为发明内容的进一步优化，所述防护元件包括有接块、软弹垫、密封垫片、贴合抵件，所述接块与软弹垫相贴合，所述软弹垫远离接块的一端设有七个贴合抵件，七个贴合抵件通过软弹垫相连接，所述贴合抵件远离软弹垫的一端设有密封垫片，所述密封垫片连接在两个贴合抵件之间，所述贴合抵件设在接口一侧。

作为发明内容的进一步优化，所述贴合抵件包括有弹片、收缩套、弹性件，所述弹片连接在收缩套上，所述弹片两端连接在软弹垫上，所述收缩套内部设有弹性件，所述弹性件一端连接在弹片，另一端连接在软弹垫上，所述弹片与密封垫片相连接，所述弹片设在接口一侧。

作为发明内容的进一步优化，所述张力件包括有保护片、第一弹垫、螺旋牵条、张合弹条、第二弹垫，所述保护片紧贴于第一弹垫上，所述第一弹垫远离保护片的一端连接在张合弹条一侧，所述张合弹条与第二弹垫相连接，所述张合弹条内部设有与之相接的螺旋牵条，所述张合弹条与外壳相连接。

作为发明内容的进一步优化，所述弯弧钢板设有多块，多块弯弧钢板互相交叉等距连接在受力块两侧。

作为发明内容的进一步优化，所述保护片表面呈光滑平整状态，保护片与第一弹垫紧密贴合。