[发明专利]一种光电子半导体器件

权利要求书

1.一种光电子半导体器件，其结构包括阻封装置(1)、封装腔(2)、半导体器件(3)、管脚(4)，其特征在于：

所述阻封装置(1)安装在封装腔(2)上，所述封装腔(2)上设有半导体器件(3)，所述半导体器件(3)与管脚(4)连为一体，所述管脚(4)贯穿封装腔(2)与阻封装置(1)相连接；

所述阻封装置(1)包括有框体(11)、阻隔组件(12)、连接板(13)，所述框体(11)与连接板(13)相套合，所述连接板(13)上设有阻隔组件(12)，所述框体(11)安装在封装腔(2)上，所述阻隔组件(12)与管脚(4)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述阻隔组件(12)包括有张力件(121)、弹杆(122)、接口(123)、腔体(124)、贴紧阻件(125)，所述张力件(121)连接在贴紧阻件(125)上，所述贴紧阻件(125)一侧设有接口(123)，所述贴紧阻件(125)上安装有弹杆(122)，所述弹杆(122)插嵌在腔体(124)上，所述腔体(124)安装在连接板(13)上，所述接口(123)与管脚(4)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述贴紧阻件(125)包括有受力块(251)、弯弧钢板(252)、外壳(253)、防护元件(254)，所述，所述受力块(251)连接在防护元件(254)上，所述防护元件(254)紧贴于外壳(253)，所述外壳(253)与弯弧钢板(252)相接，所述弯弧钢板(252)连接在受力块(251)上，所述外壳(253)上连接有张力件(121)，所述防护元件(254)设在接口(123)一侧，所述外壳(253)上安装有弹杆(122)。

4.根据权利要求3所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述防护元件(254)包括有接块(L1)、软弹垫(L2)、密封垫片(L3)、贴合抵件(L4)，所述接块(L1)与软弹垫(L2)相贴合，所述贴合抵件(L4)与软弹垫(L2)、密封垫片(L3)相连接，所述贴合抵件(L4)设在接口(123)一侧。

5.根据权利要求4所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述贴合抵件(L4)包括有弹片(L41)、收缩套(L42)、弹性件(L43)，所述弹片(L41)连接在收缩套(L42)上，所述弹片(L41)连接在软弹垫(L2)上，所述收缩套(L42)上设有弹性件(L43)，所述弹性件(L43)与弹片(L41)、软弹垫(L2)相接，所述弹片(L41)与密封垫片(L3)相连接，所述弹片(L41)设在接口(123)一侧。

6.根据权利要求2所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述张力件(121)包括有保护片(211)、第一弹垫(212)、螺旋牵条(213)、张合弹条(214)、第二弹垫(215)，所述保护片(211)紧贴于第一弹垫(212)，所述第一弹垫(212)连接在张合弹条(214)上，所述张合弹条(214)与第二弹垫(215)相连接，所述张合弹条(214)内部设有螺旋牵条(213)，所述张合弹条(214)与外壳(253)相连接。

7.根据权利要求3所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述弯弧钢板(252)设有多块，多块弯弧钢板(252)互相交叉等距连接在受力块(251)两侧。

8.根据权利要求6所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述保护片(211)表面呈光滑平整状态，保护片(211)与第一弹垫(212)紧密贴合。