[发明专利]5G主板线路板的生产方法

说明书

本发明的5G主板线路板的生产方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G主板线路板的生产方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率，降低生产成本的目的。

【技术领域】

本发明涉及线路板领域，具体涉及5G主板线路板的生产方法。

【背景技术】

伴随着通信技术的快速发展及5G的商用推广，作为5G产业链中最核心的材料，电子线路板(PCB)的设计和制造向高频高速化发展的趋势将不可阻挡，高频高速线路板PCB在5G通信领域的应用将进一步深化。5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其在信号传输速度、集成度、散热、多层化方面的指标均比4G提升了很多。现有5G线路板PCB制作方法为：开料、内层一检、压板、钻孔+首锣、沉铜/板面电镀、图形电镀(镀铜镀锡)、背钻、蚀刻、背钻测试、树脂塞孔、磨树脂、自动光学检查AOI、沉铜/VCP、外层线路、图电(镀锡)、外层蚀板)、二检(过IR炉)、WF+二维码、阻抗+Low loss、高压测试、沉金、字符、锣板、ET、FQC、PK。现有5G线路板PCB制作技术仍存在生产流程繁琐的缺陷，导致生产效率难以提高，以及难以降低生产成本。

【发明内容】

本发明解决了针对现有5G线路板PCB制作方法上存在生产流程繁琐的技术问题，本发明提供了结构简单、设计合理的5G主板线路板的生产方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

5G主板线路板的生产方法，包括以下步骤：

S1：开料，对覆铜板进行切割，以形成内层覆铜板；

S2：内层线路，在内层覆铜板板面铜箔贴上一层感光材料，蚀刻显影后形成内层线路图形；

S3：一检，对经过步骤S2后的内层覆铜板进行质量检测；

S4：压板，将通过质量检测的内层覆铜板与树脂胶片按预设排列方式进行排列，然后进行压合处理，以形成层压线路板；

S5：钻孔，在层压线路板进行钻出通孔；

S6：沉铜和板面电镀，其中沉铜为通过沉铜的方法在通孔内沉积出一层导通层压线路板中各层的铜层，以使通孔形成导通孔；板面电镀为采用全板电镀的方法对层压线路板进行电镀，以在层压线路板的导通孔和板面上形成导电铜层；

S7：图形电镀，使导电铜层达到预设的厚度；

S8：背钻，使用机械钻孔以使导通孔达到预设深度；

S9：树脂塞孔，使用真空树脂塞孔，导通孔分为树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔；

S10：磨树脂，磨平树脂塞孔后多余的树脂；

S11：自动光学检查，检查塞孔饱满度；

S12：沉铜和VCP电镀，对树脂塞孔后的孔进行电镀填平，通过VCP电镀使非树脂塞孔的孔和板面上的铜厚达到预设成品铜层厚度；

S13：外层线路图形转移；在层压线路板的铜箔表面上贴上一层干膜感光材料，然后通过激光直接成像技术进行对位曝光，显影后形成线路图形；

S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；

S15：外层蚀板，形成外层线路图形；