[发明专利]5G主板线路板的生产方法

权利要求书

1.5G主板线路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：开料，对覆铜板进行切割，以形成内层覆铜板；

S2：内层线路，在内层覆铜板板面铜箔贴上一层感光材料，蚀刻显影后形成内层线路图形；

S3：一检，对经过步骤S2后的内层覆铜板进行质量检测；

S4：压板，将通过质量检测的内层覆铜板与树脂胶片按预设排列方式进行排列，然后进行压合处理，以形成层压线路板；

S5：钻孔，在层压线路板进行钻出通孔；

S6：沉铜和板面电镀，其中沉铜为通过沉铜的方法在通孔内沉积出一层导通层压线路板中各层的铜层，以使通孔形成导通孔；板面电镀为采用全板电镀的方法对层压线路板进行电镀，以在层压线路板的导通孔和板面上形成导电铜层；

S7：图形电镀，使导电铜层达到预设的厚度；

S8：背钻，使用机械钻孔以使导通孔达到预设深度；

S9：树脂塞孔，使用真空树脂塞孔，导通孔分为树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔；

S10：磨树脂，磨平树脂塞孔后多余的树脂；

S11：自动光学检查，检查塞孔饱满度；

S12：沉铜和VCP电镀，对树脂塞孔后的孔进行电镀填平，通过VCP电镀使非树脂塞孔的孔和板面上的铜厚达到预设成品铜层厚度；

S13：外层线路图形转移；在层压线路板的铜箔表面上贴上一层干膜感光材料，然后通过激光直接成像技术进行对位曝光，显影后形成线路图形；

S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；

S15：外层蚀板，形成外层线路图形；

S16：二检，即过回流焊炉；

S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；

S18：测量阻抗和Lowloss，测量生产板中的阻抗模块及LowLoss；

S19：后处理；

其中，在步骤S4中，采用塑料铆钉进行压合处理。

2.根据如权利要求1所述的5G主板线路板的生产方法，其特征在于，在步骤S5中，通孔为一次性钻出，期间采用酚醛垫板生产，蜜胺垫板作盖板，盖板先钻好管位孔。

3.根据如权利要求1所述的5G主板线路板的生产方法，其特征在于，在步骤S8中，还包括以下步骤：

S801:使用机械钻孔以使导通孔达到预设深度；

S802:将无连接或者传输作用的通孔段钻掉；

S803:背钻后采用高压水洗；

S804:过数孔机全检铝片盖板防漏钻孔。

4.根据如权利要求1所述的5G主板线路板的生产方法，其特征在于，在步骤S10中，多余的树脂包括塞孔后孔口凸的树脂，以及板面上树脂。

5.根据如权利要求1所述的5G主板线路板的生产方法，其特征在于，在步骤S15中，还包括以下步骤：

S1501：退膜；

S1502：蚀刻；

S1503：一次褪锡；

S1504：褪干膜；

S1505：将干膜下方未受锡保护的部分铜蚀刻；

S1506：二次褪锡，直至露出锡下面的线路，即形成外层线路图形。

6.根据如权利要求1所述的5G主板线路板的生产方法，其特征在于，在步骤S16中，还包括以下步骤：

S1601:用光学检查设备检查外层线路；

S1602:将通过检测的线路板，过回流焊炉。

7.根据如权利要求1所述的5G主板线路板的生产方法，其特征在于，在步骤S19中，还包括以下步骤：

S1901：沉金；

S1902：锣板；

S1903：ET；

S1904：FQC；

S1905：FQC。

8.根据如权利要求1所述的5G主板线路板的生产方法，其特征在于，在步骤S9中，还包括以下步骤：

S901：树脂塞孔前增加磨板；

S902：粗化铜面。