[发明专利]一种柔性磁共振射频线圈结构

说明书

本发明公开了一种柔性磁共振射频线圈结构，包括射频谐振回路、输入端传输线、输入端巴伦和前置放大器，射频谐振回路包括通过导体串联的调谐电容、失谐电路和信号馈入点电容；失谐电路包括失谐电路电容、失谐电路电感和失谐二极管；输入端巴伦包括一段传输线和一个并联的电容；调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容采用柔性平面电容；输入端巴伦的电容也采用柔性平面电容。本发明的柔性磁共振射频线圈结构，可以做得很薄，柔软性非常好，重量很轻，成本低，可靠性好。

技术领域

本发明涉及医疗器械磁共振成像技术领域，具体涉及一种柔性磁共振射频线圈结构。

背景技术

磁共振成像是一种先进的人体无损成像的技术，广泛应用于人体各个部位疾病的诊断。磁共振射频线圈是磁共振成像系统的重要组成部分，其性能直接决定着磁共振成像质量的好坏。

随着磁共振技术的发展和进步，尤其是近年来，因为其轻便、易用、病人舒适性高等优点，柔性射频线圈变得越来越受到医生和病人的欢迎，并越来越普及。

请参阅图1，传统的柔性射频线圈，就是使用柔性印刷电路板1'制成谐振回路，谐振回路的线路导体6'上每隔一段焊接一个分立的陶瓷电容2'。谐振回路当中的失谐电路也是由PIN二极管3'和分立的陶瓷电容2'、分立的螺线管电感4'制成。谐振回路和前置放大器之间通常使用同轴线连接，其中的一段同轴线绕成螺线管5'，两端屏蔽层并联焊接一个分立的陶瓷电容，这样形成一个共模抑制巴伦。

由于柔性线圈在使用过程中需要弯曲，所以出于安全性和可靠性的考虑，前述所有的分立电容、分立电感和分立的巴伦等元器件和组件，以及所有的焊点处，均需要有塑料外壳进行保护。所以这样的柔性线圈虽然可以弯曲，但是可弯曲性还是很受限制，而且线圈的厚度和重量也降不下来。

申请在中国专利CN201810888994.3和CN201821261853.0中公开了一种使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，在射频线圈谐振回路当中将分立陶瓷电容更改为柔性平面电容，这大大降低了磁共振射频线圈的厚度和重量，并提高了其柔软性和舒适性。但是，如前所述，磁共振射频线圈的其它部件，如位于谐振回路和前置放大器之间的共模抑制巴伦，尺寸仍然较大，尤其是需要焊接使用高耐压高Q值的陶瓷电容，非常占用空间。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种柔性磁共振射频线圈结构，可以进一步降低磁共振射频线圈的重量和尺寸，提升其柔软性和舒适性，成本低，可靠性好。

实现上述目的的技术方案是：一种柔性磁共振射频线圈结构，包括射频谐振回路、失谐电路、输入端传输线、输入端共模抑制巴伦和前置放大器，所述射频谐振回路包括通过导体串联的调谐电容、失谐电路和信号馈入点电容；所述失谐电路包括失谐电路电容、失谐电路电感和失谐二极管，所述输入端传输线的一端与所述信号馈入点电容相连，另一端与所述前置放大器的输入端相连，所述输入端传输线上设置有输入端共模抑制巴伦，所述输入端共模抑制巴伦由一段传输线和一个电容并联而成；其特征在于：

所述导体、调谐电容、失谐电路电容和/或信号馈入点电容采用柔性印刷电路板制成；

所述柔性印刷电路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；所述上层覆铜形成上层导体，所述下层覆铜形成下层导体；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成柔性平面电容；

所述射频谐振回路中的导体由所述上层导体和下层导体构成；

所述调谐电容、失谐电路电容和/或信号馈入点电容采用柔性平面电容；

所述输入端共模抑制巴伦的并联电容采用柔性平面电容。

上述的一种柔性磁共振射频线圈结构，其中，所述输入端传输线和输入端共模抑制巴伦的传输线采用同轴线制成。