[发明专利]一种柔性磁共振射频线圈结构在审
申请号: | 202110463794.5 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113093073A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 张松涛;陶世良;邓华琼;漆彦辉 | 申请(专利权)人: | 上海辰光医疗科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R33/34 | 分类号: | G01R33/34 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 卢艳民 |
地址: | 201707 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 磁共振 射频 线圈 结构 | ||
1.一种柔性磁共振射频线圈结构,包括射频谐振回路、失谐电路、输入端传输线、输入端共模抑制巴伦和前置放大器,所述射频谐振回路包括通过导体串联的调谐电容、失谐电路和信号馈入点电容;所述失谐电路包括失谐电路电容、失谐电路电感和失谐二极管,所述输入端传输线的一端与所述信号馈入点电容相连,另一端与所述前置放大器的输入端相连,所述输入端传输线上设置有输入端共模抑制巴伦,所述输入端共模抑制巴伦由一段传输线和一个电容并联而成;其特征在于:
所述导体、调谐电容、失谐电路电容和/或信号馈入点电容采用柔性印刷电路板制成;
所述柔性印刷电路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜;所述上层覆铜形成上层导体,所述下层覆铜形成下层导体;上、下层导体交错分布,相邻的上、下层导体之间交叠,交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成柔性平面电容;
所述射频谐振回路中的导体由所述上层导体和下层导体构成;
所述调谐电容、失谐电路电容和/或信号馈入点电容采用柔性平面电容;
所述输入端共模抑制巴伦的并联电容采用柔性平面电容。
2.根据权利要求1所述的一种柔性磁共振射频线圈结构,其特征在于,所述输入端传输线和输入端共模抑制巴伦的传输线采用同轴线制成。
3.根据权利要求2所述的一种柔性磁共振射频线圈结构,其特征在于,将所述共模抑制巴伦的同轴线传输线绕制成螺旋状,焊接在一块PCB的上面,并封装在一个屏蔽罩里面,并将所述输入端共模抑制巴伦的柔性平面并联电容放置在PCB的下面。
4.根据权利要求1所述的一种柔性磁共振射频线圈结构,其特征在于,所述输入端传输线和输入端共模抑制巴伦的传输线采用柔性印刷电路板制成。
5.根据权利要求1所述的一种柔性磁共振射频线圈结构,其特征在于,所述柔性印刷电路板使用两层或多层柔性印刷电路板。
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