[发明专利]一种提高正极板孔率的方法

权利要求书

1.一种提高正极板孔率的方法，包括涂板、固化干燥工序，其特征在于，在涂板、固化干燥工序之间设置如下步骤：

a、涂板后的正生极板放置到极板输送辊上，极板输送辊上方依次设置刺辊、喷淋机构和压平辊，刺辊上分布扎孔针；

b、正生极板经过刺辊碾压，在正生极板上压出微孔；

c、压孔后的正生极板经过喷淋机构，喷淋机构将浓度为3%-10%的碳酸氢钠溶液均匀的淋到正生极板上；

d、喷淋后的正生极板再经过压平辊压平。

2.根据权利要求1所述的提高正极板孔率的方法，其特征在于：正生极板在极板输送辊上的摆放方向为板耳的延伸方向与刺辊的轴向一致。

3.根据权利要求2所述的提高正极板孔率的方法，其特征在于：正生极板的高度方向上微孔分布高度为从至上边框（4-1）的距离为h1到至下边框（4-2）的距离为h2的高度，即微孔的分布高度h=H3- h1- h2,其中，H3为正极板的高度，h1≥3H1，h2≥3H2，H1为上边框高度，H2为下边框高度。

4.根据权利要求3所述的提高正极板孔率的方法，其特征在于：所述微孔深度0.5-1毫米。

5.根据权利要求4所述的提高正极板孔率的方法，其特征在于：正生极板的高度为H3、宽带为H，则扎孔针半径R的尺寸为H3/100≤R≤H/100，或H/100≤R≤H3/100。

6.根据权利要求5所述的提高正极板孔率的方法，其特征在于：刺辊上相邻排扎孔针的间距L≥H/8，相邻排的扎孔针位置交错。