[发明专利]一种树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包括含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂、聚烯烃和二氧化硅，所述二氧化硅，参照JY/T 009‑1996所述的方法测得的X射线衍射分析图谱中，在2θ为10°至30°的范围内只有一个衍射峰，且所述衍射峰的半峰宽为5.0°至7.7°。所述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在介电损耗、空旷区填胶、钻孔孔限值、孔位精度Cpk等特性中的至少一种得到改善。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物及其制品，特别涉及一种可以用于制备半固化片、树脂膜、积层板和印刷电路板等制品的树脂组合物。

背景技术

随着5G时代的到来，移动通讯和汽车电子用印刷电路板迎来了新一轮技术升级，这要求印刷电路板中的基础绝缘材料不仅具备高耐热性、高尺寸稳定性、低介电性，还需同时具备优异的填胶性及钻孔加工性等，以适应印刷电路板制作过程中多次压合和多次装配的加工性需求。

现有技术中，为了满足高耐热性、高尺寸稳定性，通常采取添加二氧化硅填料的树脂组合物来制作积层板和印刷电路板，然而，这种添加普通二氧化硅填料的树脂组合物无法同时满足日益增长的低介电性、优异的钻孔加工性及填胶性的要求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括：

(A)100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；

(B)10重量份至50重量份的聚烯烃；

(C)50重量份至130重量份的二氧化硅，

所述二氧化硅，参照JY/T 009-1996所述的方法测得的X射线衍射分析图谱中，在2θ为10°至30°的范围内只有一个衍射峰，且所述衍射峰的半峰宽为5.0°至7.7°。

所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂的种类并不限制，可包括本领域所知的各种含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，例如但不限于，含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂、乙烯基聚苯醚树脂或其组合。

所述聚烯烃的种类并不限制，可包括本领域所知的各种烯烃聚合物，例如但不限于，聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-马来酸酐共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物或其组合。

进一步的，所述树脂组合物可视需要，进一步包括(D)5重量份至15重量份的含不饱和碳碳双键的交联剂。

所述含不饱和碳碳双键的交联剂的种类并不限制，例如但不限于，含不饱和碳碳双键的交联剂包括1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、双乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其组合。

进一步的，所述树脂组合物可视需要，进一步包括马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氰酸酯树脂、活性酯、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺或其组合。

更进一步的，所述树脂组合物可视需要，进一步包括阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂或其组合。

本发明的树脂组合物可以制成各类制品，包括但不限于半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

在优选实施方式中，本发明的树脂组合物所制成的制品具有以下特性之一种、多种或全部：