[发明专利]一种树脂组合物及其制品有效
| 申请号: | 202110460491.8 | 申请日: | 2021-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN115246987B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 王荣涛;贾宁宁 | 申请(专利权)人: | 台光电子材料(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L47/00;C08L53/02;C08K7/18;C08K7/26 |
| 代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
| 地址: | 215314 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 树脂 组合 及其 制品 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括:
(A)100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂;
(B)10重量份至50重量份的聚烯烃;以及
(C)50重量份至130重量份的二氧化硅,
其中,所述二氧化硅,参照JY/T 009-1996所述的方法测得的X射线衍射分析图谱中,在2θ为10°至30°的范围内只有一个衍射峰,且所述衍射峰的半峰宽为5.0°至7.7°。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂、乙烯基聚苯醚树脂或其组合。
3.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-马来酸酐共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物或其组合。
4.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物进一步包括5重量份至15重量份的含不饱和碳碳双键的交联剂。
5.如权利要求4所述的树脂组合物,其特征在于,所述含不饱和碳碳双键的交联剂包括1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、双乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚A、丁二烯、癸二烯、辛二烯或其组合。
6.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物进一步包括马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氰酸酯树脂、活性酯、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺或其组合。
7.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物进一步包括阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂或其组合。
8.一种由权利要求1-7中任一项所述的树脂组合物制成的制品,其特征在于,所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
9.如权利要求8所述的制品,其特征在于,所述制品参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测得的介电损耗小于或等于0.0039。
10.如权利要求8所述的制品,其特征在于,通过空旷区填胶测试而观察到的空旷区外观无空泡。
11.如权利要求8所述的制品,其特征在于,通过钻孔能力测试而得到的钻孔孔限值大于或等于10000个。
12.如权利要求8所述的制品,其特征在于,通过钻孔精度测试而得到的孔位精度Cpk大于或等于1.33。
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