[发明专利]一种耐磨防滑半导体新材料制备设备

权利要求书

1.一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其结构包括支架(1)、控制台(2)、输送台(3)、毛刷(4)，所述控制台(2)底部焊接在支架(1)靠近背面的顶部位置，所述输送台(3)设在控制台(2)前方，所述毛刷(4)背端与控制台(2)正面中部活动配合，其特征在于：

所述输送台(3)包括侧板(31)、转动杆(32)、清除机构(33)，所述转动杆(32)两端与侧板(31)内侧表面铰链连接，所述清除机构(33)位于转动杆(32)下方。

2.根据权利要求1所述的一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其特征在于：所述清除机构(33)包括收集块(331)、接触板(332)、衔接轴(333)、支撑条(334)，所述接触板(332)底端通过衔接轴(333)与收集块(331)靠近左右两侧位置顶部铰链连接，所述支撑条(334)安装在接触板(332)外侧的表面。

3.根据权利要求2所述的一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其特征在于：所述接触板(332)包括清除块(33a)、支板(33b)、活动腔(33c)，所述支板(33b)顶端与清除块(33a)底面相连接，所述活动腔(33c)由外往内开设在支板(33b)左侧表面。

4.根据权利要求3所述的一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其特征在于：所述活动腔(33c)包括套管(c1)、限位块(c2)、活动球(c3)、连接条(c4)，所述限位块(c2)分别与套管(c1)左端上下侧内壁连为一体，所述活动球(c3)位于限位块(c2)右侧，所述连接条(c4)左端安装在活动球(c3)中部，且右端与套管(c1)右侧内壁相连接。

5.根据权利要求4所述的一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其特征在于：所述活动球(c3)包括球体(c31)、反弹杆(c32)、转动环(c33)，所述反弹杆(c32)内端固定在球体(c31)外壁，所述转动环(c33)中部与反弹杆(c32)外端铰链连接。

6.根据权利要求2所述的一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其特征在于：所述收集块(331)包括框架(31a)、开口(31b)、推板(31c)、推条(31d)，所述开口(31b)贯穿框架(31a)上表面中部位置及内壁之间，所述推板(31c)外端分别与框架(31a)靠近顶部的两侧内壁衔接连接，所述推条(31d)底端与推板(31c)上表面相连接。

7.根据权利要求6所述的一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其特征在于：所述推板(31c)包括板体(r1)、内腔(r2)、弹跳球(r3)、压块(r4)，所述内腔(r2)开设在板体(r1)内部，所述弹跳球(r3)设置在内腔(r2)内部，所述压块(r4)嵌套在板体(r1)底面位置，且夹在内腔(r2)之间。

8.根据权利要求7所述的一种耐磨防滑半导体新材料制备设备，其特征在于：所述压块(r4)包括块体(r41)、弹块(r42)、撞击块(r43)，所述弹块(r42)嵌套在块体(r41)底面位置，所述撞击块(r43)顶端与弹块(r42)底面相连接。