[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明实施例涉及散热技术领域，特别公开了一种电子设备，包括壳体、发热元件、离心风扇以及导流组件。所述壳体设置有收容空间，所述壳体具有导热性能；所述发热元件位于所述收容空间内，并且所述发热元件安装于所述壳体的内表面，所述发热元件工作时所产生的热量向所述壳体传导；所述离心风扇安装于所述壳体的外表面；所述导流组件设置于所述壳体的外表面，所述导流组件设置有若干散热通道，所述若干散热通道分布于所述离心风扇的四周，所述离心风扇所产生的风可经过所述散热通道散开，其中，所述若干散热通道的形状与所述离心风扇所产生的风的流场相同。通过上述方式，本发明实施例能够在有限厚度空间下，实现较小的风阻和良好的散热效果。

技术领域

本发明实施例涉及散热技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

随着电源模块的发展，其内部元器件的功耗越来越高，同时结构要求也越来越紧凑。在车载电源及驱动等技术领域，产品尺寸小，功率密度相对较大，自然散热无法满足要求，所以一般会采用强迫风冷或者液冷的方式来解决内部功率器件散热的问题。

然而，在实现本发明实施例过程中，发明人发现：现行车载电源及驱动，普遍采用轴流风扇对其进行散热，外壳设置进风口和出风口，轴流风扇安装在进风口，轴流风扇所产生的风从进风口进入外壳，经过外壳内的元件之后，从出风口输出，风经过元件之后会带走热量，从而实现对元件散热，而为了充分利用外壳内的空间，元件通常是紧密分布在外壳内，使得元件会直接挡在自进风口到出风口的风道，从而造成风被迫从四周流出，产生较大的阻力，而且噪音也会较高。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例提供一种电子设备，能够实现较小的风阻和良好的散热效果。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：一种电子设备，包括壳体、发热元件、离心风扇以及导流组件。所述壳体设置有收容空间，其中，所述壳体具有导热性能；所述发热元件位于所述收容空间内，并且所述发热元件安装于所述壳体的内表面，所述发热元件工作时所产生的热量向所述壳体传导；所述离心风扇安装于所述壳体的外表面；所述导流组件设置于所述壳体的外表面，其中，所述导流组件设置有若干散热通道，所述若干散热通道分布于所述离心风扇的四周，所述离心风扇所产生的风可经过所述散热通道散开，其中，所述若干散热通道的形状与所述离心风扇所产生的风的流场相同。

可选地，所述电子设备还包括若干挡风片，所述挡风片环绕所述离心风扇设置于所述壳体的外表面，所述若干挡风片形成蜗壳形状。

可选地，所述导流组件包括自壳体的外表面延伸有若干散热翅片，相邻两个所述散热翅片之间形成一个散热通道，其中，所述散热翅片具有散热性能。

可选地，所述壳体为铝材质，采用压铸方式成型，所述散热翅片采用搅拌摩擦焊接方式与所述壳体连接。

可选地，所述电子设备还包括盖板，所述盖板与所述壳体固定，并且所述盖板盖设于所述散热翅片和离心风扇，所述盖板设置有进风口，所述离心风扇位于所述进风口的下方。

可选地，所述电子设备还包括导热组件，所述导热组件包括陶瓷基片，所述陶瓷基片设置于所述壳体和发热元件之间。

可选地，所述导热组件还包括增压件，所述增压件安装于所述收容空间内，并且所述增压件对所述发热元件施加压力，以使所述发热元件贴合于所述陶瓷基片。

可选地，所述增压件为弹片，所述弹片的一端固定于所述壳体的内表面，所述弹片的另一端抵接所述发热元件朝向所述收容空间的一表面。

可选地，所述导热组件还包括第一导热硅胶和第二导热硅胶，所述第一导热硅胶设置于所述陶瓷基片和发热元件之间，所述第二导热硅胶设置于所述陶瓷基片和壳体之间。

可选地，所述第一导热硅胶采用贴合或者包裹住所述发热元件的方式设置于所述陶瓷基片和发热元件之间。